Circuiti integrati (CI)
Incastonato
Sistema sul chip (SoC)
Stato del prodotto:
attivo
Periferiche:
DMA, WDT
Attributi primari:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Logic Cells
Serie:
-
Pacchetto:
vassoio
Mfr:
Amd
Pacchetto dispositivo fornitore:
530-FCBGA (16x9.5)
Connettività:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operativa:
0°C ~ 100°C (TJ)
Architettura:
MPU, FPGA
Pacchetto / caso:
530-WFBGA, FCBGA
Numero di I/O.:
82
Dimensione RAM:
256kb
Velocità:
533 MHz, 1,3 GHz
Processore principale:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 con CoreSightTM
Dimensione del flash:
-
Evidenziare:
High Light
Evidenziare:
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC
,
integrated circuit with high performance
,
embedded processor IC with warranty
Trading Information
Azione:
In magazzino
Metodo di spedizione:
LCL, AIR, Express
Descrizione:
IC SOC CORTEX-A53 530BGA
Termini di pagamento:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Descrizione di prodotto
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 533MHz, 1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
