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XCVC1702-1LSEVSVA2197

XCVC1702-1LSEVSVA2197

Dettagli del prodotto:
Informazione dettagliata
Categoria:
Circuiti integrati (CI) Incastonato Sistema sul chip (SoC)
Stato del prodotto:
attivo
Periferiche:
DDR, DMA, PCIe
Attributi primari:
Il centro FPGA, 1M Logic Cells di Versal™ AI
Serie:
VersalTM AI Core
Pacchetto:
vassoio
Mfr:
Amd
Pacchetto dispositivo fornitore:
2197-FCBG (45x45)
Connettività:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operativa:
0°C ~ 100°C (TJ)
Architettura:
MPU, FPGA
Pacchetto / caso:
2197-BFBGA, FCBGA
Numero di I/O.:
608
Dimensione RAM:
-
Velocità:
400MHz, 1GHz
Processore principale:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM
Dimensione del flash:
-
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

circuiti integrati con garanzia

,

Chip IC XCVC1702

,

Componenti elettronici IC

Trading Information
Azione:
In magazzino
Metodo di spedizione:
LCL, AIR, Express
Descrizione:
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA
Termini di pagamento:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Descrizione di prodotto
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1M Logic Cells 400MHz, 1GHz 2197-FCBGA (45x45)

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