DS3253+
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
インターフェイス
電気通信
関数:
ライン インタフェースの単位(劉)
製品ステータス:
廃止
取り付けタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
-
サプライヤーデバイスパッケージ:
144-TECSBGA (13x13)
MFR:
アナログ・デバイスズ・インク/マキシム・インテグレート
動作温度:
0°C ~ 70°C
現在 - 供給:
220ma
電圧 - 供給:
3.135V~3.465V
パッケージ /ケース:
144-BGA、CSPBGA
インタフェース:
劉
回路の数:
3
基本製品番号:
DS3253
ハイライト:
DS3253+ 集積回路
,DS3253+ ICチップ
,DS3253+ 半導体素子
紹介
通信ICラインインターフェースユニット (LIU) 144-TECSBGA (13x13)
RFQを送りなさい
ストック:
In Stock
MOQ: