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XCZU7EV-3FBVB900E

製品詳細:

詳細情報

カテゴリ:

集積回路（IC）埋め込まれる破片（SoC）のシステム

基本製品番号:

XCZU7

製品ステータス:

アクティブ

周辺機器:

DMA,WDT

主な属性:

Zynq®UltraScale+TM FPGA, 504K+ ロジックセル

シリーズ:

Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV

パッケージ:

トレイ

MFR:

AMD

サプライヤーデバイスパッケージ:

900-FCBGA (31x31)

接続性:

CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

動作温度:

0°C~100°C (TJ)

建築:

MCU,FPGA

パッケージ /ケース:

900-BBGA,FCBGA

I/Oの数:

204

ラムサイズ:

256kb

スピード:

600MHz,1.5GHz

コアプロセッサ:

クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM

フラッシュサイズ:

ハイライト:

High Light

ハイライト:

XCZU7EV-3FBVB900E integrated circuit

FPGA SoC with warranty

high-performance embedded processor IC

Trading Information

ストック:

在庫あり

配送方法:

LCL,AIR,エクスプレス

説明:

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

支払条件:

L/C、D/A、D/P、T/T、Western Union、MoneyGram

製品の説明

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31)

札:

BCM56960B1KFSB,

BCM56960B1KFSB PCB,

XCZU7EV-3FBVB900E integrated circuit

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