XC7Z035-3FBG676E
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
XC7Z035
製品の状態:
アクティブ
周辺機器:
DMA
主な属性:
Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞
シリーズ:
Zynq®-7000
パッケージ:
トレイ
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
676-FCBGA (27x27)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ・ケース:
676-BBGA,FCBGA
I/O数:
130
ラムサイズ:
256kb
スピード:
800MHz
コアプロセッサ:
DualArm®Cortex®-A9 MPCORE™をCoresight™
フラッシュサイズ:
-
ハイライト:
XC7Z035-3FBG676E FPGA統合回路
,XC7Z035-3FBG676E プログラム可能な論理装置
,XC7Z035-3FBG676EIC BGAパッケージ付き
紹介
デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA,275K ロジックセル 800MHz 676-FCBGA (27x27)
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ストック:
In Stock
MOQ: