XCZU7EV-1FBVB900E
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
XCZU7
製品の状態:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主な属性:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 504K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV
パッケージ:
トレイ
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
900-FCBGA (31x31)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ・ケース:
900-BBGA,FCBGA
I/O数:
204
ラムサイズ:
256kb
スピード:
500MHz,600MHz,1.2GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
フラッシュサイズ:
-
ハイライト:
XCZU7EV FPGA 統合回路
,XCZU7EV-1FBVB900E 保証付きIC
,プログラマブルロジックIC XCZU7EV
紹介
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV Zynq®UltraScale+TM FPGA,504K+ ロジックセル 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31)
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