XCVM1802-1LLIVSVA2197 試験終了いたしました
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状態:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
主な属性:
VersalTM Prime FPGA,1.9M ロジックセル
シリーズ:
ヴァルサルTMプライム
パッケージ:
トレイ
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
2197-FCBGA (45x45)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ・ケース:
2197-BFBGA、FCBGA
I/O数:
770
ラムサイズ:
256kb
スピード:
400MHz、1GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
フラッシュサイズ:
-
ハイライト:
保証付き集積回路
,XCVM1802 ICコンポーネント
,電子ICの破片
紹介
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きダブルARM®CortexTM-R5F IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA,1.9Mロジックセル 400MHz,1GHz 2197-FCBGA (45x45)
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