M2S100-1FCG1152I
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
M2S100
製品の状態:
廃止
周辺機器:
DDR、PCIe、SERDES
主な属性:
FPGA - 100K ロジック モジュール
シリーズ:
SmartFusion®2
パッケージ:
トレイ
製造元:
マイクロセミ株式会社
サプライヤーデバイスパッケージ:
1152-FCBGA (35×35)
接続性:
CANbusのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ・ケース:
1152-BBGA,FCBGA
I/O数:
574
ラムサイズ:
64KB
スピード:
166MHz
コアプロセッサ:
ARM®Cortex®M3
フラッシュサイズ:
512kb
ハイライト:
M2S100 FPGA集積回路
,M2S100 IC 1152ピン
,FPGA集積回路 M2S100-1FCG
紹介
ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン®2 FPGA - 100K ロジックモジュール 166MHz 1152-FCBGA (35x35)
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