XCZU9EG-2FFVB1156I
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
XCZU9
製品の状態:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主な属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGAの599K+論理の細胞
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ:
トレイ
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
1156-FCBGA (35×35)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ・ケース:
1156-BBGA,FCBGA
I/O数:
328
ラムサイズ:
256kb
スピード:
533MHz,600MHz,1.3GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
フラッシュサイズ:
-
ハイライト:
XCZU9EG FPGA 統合回路
,保証付き FFVB1156I IC
,高性能 XCZU9EG プロセッサ
紹介
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,599K+ ロジックセル 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35)
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