XCVM1302-2HSINBVB1024
Specifications
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状態:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
主な属性:
Versal™主なFPGAの70k論理の細胞
シリーズ:
ヴァルサルTMプライム
パッケージ:
トレイ
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
1024-BGA (31x31)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ・ケース:
1024-BFBGA
I/O数:
424
ラムサイズ:
256kb
スピード:
600MHz,1.4GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
フラッシュサイズ:
-
ハイライト:
XCVM1302-2HSINBVB1024
,XCVM1302-2HSINBVB1024 統合回路IC
紹介
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きダブルARM®CortexTM-R5F IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA,70kロジックセル600MHz,1.4GHz 1024-BGA (31x31)
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ストック:
In Stock
MOQ: