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동욱 그룹은 첨단 패키징 기술의 핵심 소재인 반도체 패키징 기판 유리를 개발했습니다. 이 혁신은 중국의 반도체 설계 및 제조 자립 노력을 지원합니다.

선술집 시간 : 2025-09-11 10:33:41 >> 뉴스 명부
연락처 세부 사항
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담당자: Miss. wei lin

전화 번호: 86--13048812093

팩스: 86--13049073301

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