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반도체 재료 와 포장 에 대한 발전

2025-09-11

에 대한 최신 회사 뉴스 반도체 재료 와 포장 에 대한 발전

동욱 그룹은 첨단 패키징 기술의 핵심 소재인 반도체 패키징 기판 유리를 개발했습니다. 이 혁신은 중국의 반도체 설계 및 제조 자립 노력을 지원합니다.