Specifications
범주:
융합 회로 (IC)
오디오 특별 목적
기능:
음성 프로세싱 유니트 (VPU)
제품 상태:
새로운 디자인이 아닙니다
장착 유형:
표면 마운트
패키지:
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴®
사양:
16kbps
시리즈:
LSI
Mfr:
ROHM 반도체
공급 업체 장치 패키지:
28-SSOP-B
응용 프로그램:
통신 시스템
작동 온도:
-40 ° C ~ 85 ° C (TA)
채널 수:
1
패키지 / 케이스:
28-LSSOP (0.220", 5.60mm 너비)
인터페이스:
SPI
전압 - 공급:
2.7V ~ 3.6V
기본 제품 번호:
BU6939
강조하다:
BU6939FV-E2 집적 회로
,BU6939FV-E2 IC 칩
,BU6939FV-E2 반도체 부품
소개
오디오 음성 처리 장치 (VPU) 1 채널 28-SSOP-B
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