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VSC8584XKS-14

제품 상세정보:

상세 정보

범주:

집적 회로 (ICs) 인터페이스 텔레콤

기능:

이더넷

제품 상태:

활동적인

장착 유형:

표면 마운트

패키지:

쟁반

시리즈:

공급 업체 장치 패키지:

256-피비쥐에이 (17x17)

Mfr:

마이크로 칩 기술

작동 온도:

전류 - 공급:

전압 - 공급:

패키지 / 케이스:

256-bga

인터페이스:

GMII, SerDes, SPI, TBI

회로 수:

기본 제품 번호:

VSC8584

강조하다:

High Light

강조하다:

VSC8584XKS-14 집적 회로

VSC8584XKS-14 IC chip

VSC8584XKS-14 semiconductor component

Trading Information

재고:

재고로

배송 방법:

LCL, 항공, 익스프레스

설명:

IC 텔레콤은 256BGA를 조화시킵니다

지불 조건:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

제품 설명

통신 IC 이더넷 256-PBGA (17x17)

태그:

BCM56960B1KFSB,

BCM56960B1KFSB PCB,

VSC8584XKS-14 집적 회로

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