> 상품 > 통합 회로 > CL21Y475KABVPNE는 4.7µF 정전 용량, ±10% 허용 오차, X5R 유전체, 16V 정격, 0805 패키지를 갖춘 삼성 MLCC 칩 커패시터로, 회로의 디커플링 및 필터링에 사용됩니다.

CL21Y475KABVPNE는 4.7µF 정전 용량, ±10% 허용 오차, X5R 유전체, 16V 정격, 0805 패키지를 갖춘 삼성 MLCC 칩 커패시터로, 회로의 디커플링 및 필터링에 사용됩니다.

Category:
통합 회로
Price:
Negotiated
Payment Method:
T/T, 서부 동맹
Specifications
슬림 속도:
18V/us
제품명:
아날로그 통합 회로
출력 유형:
아날로그 전압 또는 전류
표준:
IEEE 802.3, 10/100 베이스-티 / TX PHY
비트 수:
18
연결성:
EBI / EMI, I2C, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로
입력 유형:
아날로그 전압 또는 전류
시리즈:
PolyPhase®
얻다:
가변적(일반적으로 최대 1000x)
증폭기 유형:
전압 피드백
소음 수준:
저소음 설계 옵션 제공
유형:
고정점
차동 출력:
아니요
설명:
IC OPAMP GP 1 회로 8MSOP
제품상태:
활동적인
강조하다:

삼성 MLCC 칩 커패시터 4.7µF

,

0805 X5R 유전체 커패시터

,

16V 디커플링 커패시터 회로

소개
종류
설명
모든 것을 선택
카테고리
콘덴시터
세라믹 콘덴시터
Mfr
삼성전자 전기 기계
시리즈
CL
포장
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디지 릴®
부분 상태
액티브
용량
4.7 μF
용인성
±10%
전압 - 등급
25V
온도 계수
X7S
작동 온도
-55°C ~ 125°C
특징
일반적 목적
등급
AEC-Q200
신청서
자동차
실패율
-
장착형
표면 마운트, MLCC, 에포시
패키지 / 케이스
0805 (2012년 기준)
크기 / 차원
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 - 앉은 자 (최대)
-
두께 (최대)
0.059" (1.50mm)
납 간격
-
리드 스타일
-


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