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Avanços nos materiais e embalagens de semicondutores

2025-09-11

Últimas notícias da empresa sobre Avanços nos materiais e embalagens de semicondutores

O Grupo Dongxu desenvolveu vidro de substrato para embalagens de semicondutores, um material fundamental para tecnologias avançadas de embalagem.Esta inovação apoia os esforços da China para alcançar a auto-suficiência na concepção e fabricação de semicondutores.

Subdistrito de Huaqiang, Distrito de Futian, Jardim Huaqiang, Edifício A, Sala 31C E-mail: linwei@neochiphk.com Tel: 13048812093 Tel: 13048812093
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