A2F060M3E-1FG256M
Specifications
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto base:
A2F060M3E
Status do produto:
Obsoleto
Periféricos:
DMA, POR, WDT
Atributos primários:
ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Série:
SmartFusion®
Pacote:
bandeja
Mfr:
Microsemi Corporation
Pacote de dispositivo de fornecedor:
256-FPBGA (17x17)
Conectividade:
EBI/EMI, ² C DE I, SPI, UART/USART
Temperatura operacional:
-55°C ~ 125°C (TJ)
Arquitetura:
MCU, FPGA
Pacote / caso:
256-LBGA
Número de E/S.:
MCU - 26, FPGA - 66
Tamanho da RAM:
16KB
Velocidade:
100MHz
Processador principal:
ARM® Cortex®-M3
Tamanho do flash:
128KB
Destacar:
FPGA A2F060M3E-1FG256M
,Circuito integrado A2F060M3E-1FG256M
,FPGA com memória de 256MB
Introdução
ARM® Cortex®-M3 Sistema em Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 100MHz 256-FPBGA (17x17)
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Estoque:
In Stock
MOQ: