XCVC1802-1MLIVSVD1760
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Status do produto:
ativo
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos primários:
VersalTM AI Core FPGA, 1,5M Células Lógicas
Série:
VersalTM AI Core
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
AMD
Pacote de dispositivo de fornecedor:
1760-FCBGA (40x40)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operacional:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Pacote/Caso:
1760-BFBGA, FCBGA
Número de E/S:
692
Tamanho da RAM:
256KB
Velocidade:
600 MHz, 1,3 GHz
Processador principal:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho do flash:
-
Destacar:
circuitos integrados com garantia
,XCVC1802 chip IC
,1MLIVSVD1760 componente semicondutor
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (40x40)
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Estoque:
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