A2F060M3E-TQG144I
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número básico do produto:
A2F060M3E
Status do produto:
Obsoleto
Periféricos:
DMA, POR, WDT
Atributos primários:
ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Série:
SmartFusion®
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
Microsemi Corporation
Pacote de dispositivo de fornecedor:
144-TQFP (20x20)
Conectividade:
EBI/EMI, ² C DE I, SPI, UART/USART
Temperatura operacional:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MCU, FPGA
Pacote/Caso:
144-LQFP
Número de E/S:
MCU - 21, FPGA - 33
Tamanho da RAM:
16KB
Velocidade:
80MHz
Processador principal:
ARM® Cortex®-M3
Tamanho do flash:
128KB
Destacar:
A2F060M3E-TQG144I FPGA circuito integrado
,A2F060M3E-TQG144I Dispositivo lógico programável
,A2F060M3E-TQG144I IC com pacote TQG144
Introdução
ARM® Cortex®-M3 Sistema em Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 80MHz 144-TQFP (20x20)
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Estoque:
In Stock
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