XCZU6EG-1FFVB1156I
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número básico do produto:
XCZU6
Status do produto:
ativo
Periféricos:
DMA, WDT
Atributos primários:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 469K+ Logic Cells
Série:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
AMD
Pacote de dispositivo de fornecedor:
1156-FCBGA (35x35)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operacional:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MCU, FPGA
Pacote/Caso:
1156-BBGA, FCBGA
Número de E/S:
328
Tamanho da RAM:
256KB
Velocidade:
500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Processador principal:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 com CoreSightTM, ARM MaliTM-400
Tamanho do flash:
-
Destacar:
Circuito integrado XCZU6EG com garantia
,FFVB1156I IC para electrónica
,Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Introdução
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 com CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,469K+ Células lógicas 500MHz, 600 MHz, 1,2 GHz 1156-FCBGA (35x35)
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