XCVM1302-1LSENSVF1369
Descrição:
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Category:
Circuitos integrados
In-stock:
em estoque
Payment Method:
L/C, D/A, T/T, Western Union, MoneyGram
Shipping Method:
LCL, AIR, FCL
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Status do produto:
ativo
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos primários:
Versal™ FPGA principal, pilhas da lógica 70k
Série:
VersalTM Prime
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
AMD
Pacote de dispositivo de fornecedor:
1369-BGA (35x35)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operacional:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Pacote/Caso:
1369-BFBGA
Número de E/S:
424
Tamanho da RAM:
256KB
Velocidade:
600 MHz, 1,3 GHz
Processador principal:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho do flash:
-
Destacar:
circuitos integrados com garantia
,Componentes de CI XCVM1302
,LSENSVF1369 chips semicondutores
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 70k Logic Cells 600MHz, 1.3GHz 1369-BGA (35x35)
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Estoque:
In Stock
MOQ:
