XCVC1902-2LLIVSVA2197
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Status do produto:
ativo
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos primários:
Núcleo FPGA de Versal™ AI, 1.9M Logic Cells
Série:
VersalTM AI Core
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
AMD
Pacote de dispositivo de fornecedor:
-
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operacional:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Pacote/Caso:
-
Número de E/S:
770
Tamanho da RAM:
256KB
Velocidade:
450MHz, 1.08GHz
Processador principal:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho do flash:
-
Destacar:
circuitos integrados com garantia
,Componentes de CI para eletrônica
,chips semicondutores para uso industrial
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1.9M Células lógicas 450MHz, 1,08GHz
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