XCVM1402-2MSENBVB1024
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Status do produto:
ativo
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos primários:
Versal™ FPGA principal, 1.2M Logic Cells
Série:
VersalTM Prime
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
AMD
Pacote de dispositivo de fornecedor:
1024-BGA (31x31)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operacional:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Pacote/Caso:
1024-BFBGA
Número de E/S:
424
Tamanho da RAM:
-
Velocidade:
600 MHz, 1,4 GHz
Processador principal:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho do flash:
-
Destacar:
circuito integrado XCVM1402
,chip de circuito integrado 2MSENBVB1024
,chip de circuito integrado industrial
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 1.2M Logic Cells 600MHz, 1.4GHz 1024-BGA (31x31)
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