F59L4G81KSA-25BCIG2N BGA67 F59L4G81KSA-25TIG2N 48TSOPI F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63
Description:
ESMT DRAM DDR SDRAM mémoire IC M13S64164A(2C) 4Mbx16 DDR SDRAM 2.5V 4K 166/200/250MHz
Category:
Carte PCB
In-stock:
en stock
Price:
US$0.80
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T/T
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Specifications
Caractéristiques:
F59L4G81KSA (2N) Circuit intégré de mémoire flash NAND 4 Gbits (512 M x 8) 3,3 V
Nom du produit:
F59L4G81KSA-25BCIG2N BGA67 F59L4G81KSA-25TIG2N 48TSOPI F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63
catégorie:
Circuits intégrés (CI)-F59L4G81KSA
Colis/Caisse:
TSOP/BGA
Température de fonctionnement:
-40 °C ~ 85 °C (TA)
Type de montage:
Montage en surface
Fabricant:
ESMT
Numéro de produit de base:
F59L4G81KSA
Mettre en évidence:
Puce de mémoire BGA67 de carte de PCB
,Mémoire flash 48TSOPI de carte de PCB
,Composant IC BGA63 du circuit imprimé
Introduction au projet
F59L4G81KSA (2N) 4 Gbit (512M x 8) 3,3 V NAND flash mémoire IC
-F59L4G81KSA-25BCIG2N BGA67 F59L4G81KSA-25TIG2N 48TSOPI F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63 -F59L4G81KSA-25BCIG2N BGA67 -F59L4G81KSA-25TIG2N 48TSOPI F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63 -F59L4G81KSA-25BCIG2N BGA67 -F59L4G81KSA-25TIG2N -F59L4G81KSA-25BCIG2N BGA67 -F59L4G81KSA-25TIG2N BGA63 -F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63 -F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63 -F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63 -F59L4G81KSA-25BIG2N BGA63
Condition de température de fonctionnement -40°C à 85°C
Définition générale
L'appareil est une mémoire flash SLC NAND de 4 Go, qui est empilée par deux puces de 2 Go pour certaines opérations et applications spéciales.L'appareil dispose de deux registres statiques de 2176 octets qui permettent de transférer des données de programme et de lecture entre le registre et le tableau de cellules de mémoire en incréments de 2176 octetsL'opération Effacer est réalisée dans une seule unité de bloc (128Kbytes + 8Kbytes).L'appareil est un dispositif de mémoire qui utilise les broches d'E/S à la fois pour l'adresse et l'entrée/sortie de données ainsi que pour les entrées de commandesLes opérations d'effacement et de programmation sont automatiquement exécutées, ce qui rend l'appareil le plus adapté à des applications telles que le stockage de fichiers à l'état solide, l'enregistrement vocal,mémoire de fichiers d'image pour appareils photo fixes et autres systèmes nécessitant un stockage de données en mémoire non volatile à haute densité.
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc. (ESMT) est une société professionnelle de conception de circuits intégrés, fondée en juin 1998 dans le parc industriel scientifique de Hsinchu à Taiwan.L'activité principale de la société comprend la conception de produits IC de marque propre, la fabrication, les ventes et les services techniques. ESMT a été cotée avec succès à la Bourse de Taïwan, code 3006, en mars 2002.
Informations de commande:
| Le système de traitement de données est un système de traitement de données. | |||||
| 64 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M13S64164A ((2C) | 4 Mbx16 | DDR SDRAM 2,5 V | 4K | 166/200/250MHz | 66 TSOPII |
| M13S64164A-5TG M13S64164A-5T | |||||
| 128 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M13S128168A (2S) | 8 Mbx16 | DDR SDRAM 2,5 V | 4K | 160/200/250 MHz | 66TSOPII/ 60BGA Le produit doit être soumis à un contrôle de qualité. |
| 256 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M13S2561616A ((2T) | 16 Mbx16 | DDR SDRAM 2,5 V | 7.8us | 166/200/250MHz | 66TSOPII/ 60BGA Le produit doit être soumis à un contrôle de qualité. |
| 512 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M13S5121632A ((2T) | 32 Mbx16 | DDR SDRAM 2,5 V | 7.8us | 166/200 MHz | 66 épingles TSOPII |
| SDRAM DDR2 | |||||
| 128 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M14D128168A (2Y) | 8 Mbx16 | DDRII SDRAM, 1,8 V | 4K | 400/533/600/667 MHz | 84 Boule FBGA |
| 256 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M14D2561616A ((2S) | 16 Mbx16 | DDRII SDRAM, 1,8 V | 8K | 400/533/667 MHz | 84 Boule BGA |
| M14D2561616A ((2C) | 16 Mbx16 | DDRII SDRAM, 1,8 V | 8K | 400/533/667 MHz | 84 boules BGA |
| 512 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M14D5121632A ((2S) | 32 Mbx16 | DDRII SDRAM, 1,8 V | - | 400/533/600/667 MHz | 84 Boule BGA |
| M14D5121632A (2M) | 32 Mbx16 | DDRII SDRAM, 1,8 V | 8K | 400/533/667 MHz | 84 Boule BGA |
| 1Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M14D1G1664A (2P) | 64 Mbx16 | DDRII SDRAM 1,8 V | 8K | 400/533/600/667 MHz | 84 Boule BGA |
| M14D1G8128A (2P) | 128 Mbx8 | DDRII SDRAM 1,8 V | 8K | 400/533/600/667 MHz | BGA à 60 boules |
| REM DDR3 ((L) SDRAM | |||||
| 512 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M15T5121632A | 32 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933 MHz | 96 Boule BGA |
| 1Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M15T1G1664A (2S) | 64 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | 96 BAll BGA |
| M15T1G8128A ((2S) | 128 Mbx8 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | BGA à bille 78 |
| M15T1G1664A (2T) | 64 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | 96 BAll BGA |
| M15T1G1664A (2Z) | 64 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | 96 BAll BGA |
| M15F1G1664A (2S) | 64 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,5 V | - | 933/1066/1200 MHz | 96 BAll BGA |
| 2Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M15T2G8256A ((2R) | 256 Mbx8 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | BGA à bille 78 |
| M15T2G16128A ((2R) | 128 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933 MHz | 96 Boule BGA |
| M15T2G16128A ((2P) | 128 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | 96 Boule BGA |
| M15T2G16128A (2D) | 128 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | 96 Boule BGA |
| M15T2G8256A (2D) | 256 Mbx8 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | BGA à bille 78 |
| 4Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M15T4G16256A (2S) | 256 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | 96 Boule BGA |
| M15T4G16256A ((2C) | 256 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | 96 Boule BGA |
| M15T4G16256A (2P) | 256 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 933/1066MHz | 96 Boule BGA |
| M15T4G8512A ((2S) | 512 Mbx8 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | BGA à bille 78 |
| M15T4G8512A ((2C) | 512 Mbx8 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | BGA à bille 78 |
| 8Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M15T8G16512A ((2S) | 512 Mbx16 | DDRIII SDRAM 1,35 V/1,5 V | - | 800/933/1066MHz | 96 Boule BGA |
| REM SDR4 DDR4 | |||||
| 4Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M16U4G16256A ((2Z) | 256 Mbx16 | DDR4 1,2 V | - | 1333/ 1600 MHz | 96 Boule BGA |
| M16U4G8512A ((2Z) | 512 Mbx8 | DDR4 1,2 V | - | 1333/ 1600 MHz | BGA à bille 78 |
| REM SDRAM LPSDR | |||||
| 64 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M52D64322A (2S) | 2 Mbx32 | LPSDR SDRAM 1,8 V | 4K | 166 MHz | 54 Ballon FBGA |
| 256 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M52D2561616A ((2F) | 16 Mbx16 | LPSDR SDRAM 1,8 V | 8K | 143/166/200MHz | 54 Ballon FBGA |
| M52D256328A ((2F) | 8 Mbx32 | LPSDR SDRAM 1,8 V | 4K | 143/166 MHz | 90 balles FBGA |
| 512 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M52D5123216A | 16 Mbx32 | LPSDR SDRAM 1,8 V | 8K | 143/166 MHz | BGA à bille 90 |
| M52D5121632A | 32 Mbx16 | LPSDR SDRAM 1,8 V | 8K | 143/166/200MHz | 54 Ballon FBGA |
| Résistance à la combustion | |||||
| 64 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M53D64164A (2C) | 4 Mbx16 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 4K | 200/220 MHz | BGA à 60 boules |
| M13D64322A (2S) | 2 Mbx32 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 4K | 200/222/250 MHz | 144 Boule FBGA |
| 256 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M53D2561616A (2F) | 16 Mbx16 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 8K | 133/166/200MHz | BGA à 60 boules |
| M53D256328A (2F) | 8 Mbx32 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 8K | 133/166/200MHz | 144 Boule FBGA |
| 512 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M53D5121632A | 32 Mbx16 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 8K | 200 MHz | BGA à 60 boules |
| M53D5123216A | 16 Mbx32 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 8K | 200 MHz | 144 Boule FBGA |
| 1Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M53D1G1664A | 64 Mbx16 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 8K | 133/166/200MHz | BGA à 60 boules |
| M53D1G3232A | 32 Mbx32 | Le débit de la batterie est supérieur ou égal à: | 8K | 133/166/200MHz | 144 Boule FBGA |
| La RAM LPDDR2 est une RAM SDRAM | |||||
| 512 Mb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M54D5121632A | 32 Mbx16 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 400/ 533 MHz | 134 Boule BGA |
| M54D5123216A | 16 Mbx32 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 400/ 533 MHz | 134 Boule BGA |
| 1Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M54D1G1664A | 64 Mbx16 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 333/400/533MHz | 134 BGA |
| M54D1G1664A (2G) | 64 Mbx16 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 400/533 MHz | 134 BGA |
| M54D1G3232A (2G) | 32 Mbx32 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 400/533 MHz | 134 BGA |
| M54D1G3232A | 32 Mbx32 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 333/400/533MHz | 134 BGA |
| 2Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M54D2G3264A | 64 Mbx32 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 333/400/533MHz | 134 Boule BGA |
| M54D2G16128A | 128 Mbx16 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 333/400/533MHz | 134 Boule BGA |
| Réservation de la mémoire LPDDR3 | |||||
| 1Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M55D1G3232A ((2Y) | 32 Mbx32 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 800/ 933/ 1066 MHz | 178 Boule BGA |
| M55D1G1664A (2Y) | 64 Mbx16 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 800/ 933/ 1066 MHz | 178 Boule BGA |
| 4Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| Le nombre total d'équipements utilisés pour le contrôle de l'équipement est de: | 256 Mbx16 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 800/933/1066MHz | 178 Boule BGA |
| Le nombre total d'équipements utilisés est de: | 128 Mbx32 | L'équipement doit être équipé d'un système de récupération automatique. | - | 800/933/1066MHz | 178 Boule BGA |
| La RAM LPDDR4x est une RAM SDRAM | |||||
| 2Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| Le nombre total de véhicules ne doit pas dépasser 5 tonnes. | 128 Mbx16 | une mémoire LPDDR4x SDRAM, | - | 1866/2133 MHz | 200 boules BGA |
| 4Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M56Z4G16256A ((2H) | 256 Mbx16 | une mémoire LPDDR4x SDRAM, | - | 1866/2133 MHz | 200 boules BGA |
| Le nombre de fois où le véhicule a été utilisé est supérieur à: | 128 Mbx32 | une mémoire LPDDR4x SDRAM, | - | 1866/2133 MHz | 200 boules BGA |
| 8Gb | |||||
| Numéro de la partie | Organisation du projet | Définition | Récupérer | Vitesse (mHz) | Le paquet |
| M56Z8G32256A | 256 Mbx32 | une mémoire LPDDR4x SDRAM, | - | 1866 MHz | 200 boules BGA |
| M56Z8G32256A (2H) | 256 Mbx32 | une mémoire LPDDR4x SDRAM, | - | 2133 MHz | 200 boules BGA |
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