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Fortschritte bei Halbleitermaterialien und -verpackung

2025-09-11

Neueste Unternehmensnachrichten über Fortschritte bei Halbleitermaterialien und -verpackung

Die Dongxu Group hat ein Halbleiterverpackungssubstratglas entwickelt, ein Schlüsselmaterial für fortschrittliche Verpackungstechnologien.Diese Innovation unterstützt die Bemühungen Chinas, die Selbstversorgung bei der Entwicklung und Herstellung von Halbleitern zu erreichen..

Futian-Bezirk Huaqiang-Unterbezirk, Huaqiang-Garten, Gebäude A, Raum 31C E-mail: linwei@neochiphk.com Tel: 13048812093 Tel: 13048812093
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