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半導体材料とパッケージングの進歩

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半導体材料とパッケージングの進歩
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東旭集団は、先進的なパッケージング技術の主要材料である半導体パッケージ基板ガラスを開発しました。このイノベーションは、半導体設計と製造における中国の自給自足の取り組みを支援します。

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