東旭集団は、先進的なパッケージング技術の主要材料である半導体パッケージ基板ガラスを開発しました。このイノベーションは、半導体設計と製造における中国の自給自足の取り組みを支援します。 続きを読む

イーロン・マスクは、テスラの社内AI5チップがトップティアの推論チップになる予定であり、AI6チップはさらに強力になる見込みだと発表しました。これらのチップは、テスラの自動運転とAIエコシステムをサポートします。... 続きを読む

ハワイの主要なAIチップ生産課題は先進的な製造機器へのアクセスを制限する米国の輸出規制依存を強要するSMIC熟しくない7nm プロセス低生産率と高コストを伴い,NVIDIAほら4nmチップハイバンドウィッドメモリ (HBM),チップ間接続性,未熟なソフトウェアエコシステム (CANN,マインドスポアモデル訓練を大規模に実施するために必要である.先進的な包装これらの方法は資源が限られた環境でも 限界に直面しています 製造業と技術格差 輸出管理:米国とオランダの制裁は,中国が最先端のチップ製造機器とサービスへのアクセスを制限し,高度な高出力チップの生産を妨げています. 7nm プロセス詰め込みハワ... 続きを読む

グオタイ・ハイトング証券は,半導体技術における突破点として,世界初のフル周波数6Gチップの発売を発表しました.この開発は将来の通信ネットワークとIoTアプリケーションにとって重要です 続きを読む

半導体業界における重要な動きとして、著名な人工知能研究機関であるOpenAIが、Broadcomと提携し、カスタム設計のAIチップの量産を開始する予定であることが、2025年9月6日のFinancial Timesの報道で明らかになりました。この提携は、OpenAIがコンピューティングパワーに対する高まる需要に対応し、NVIDIAへの依存を減らすための戦略的な一歩です。 この件に詳しい複数の情報筋によると、共同設計されたチップは来年納入される予定です。BroadcomのCEOであるHock Tan氏は、先週木曜日、ある新しい、名前が明かされていない顧客から100億ドルもの巨額の注文を受けたと発... 続きを読む