TPSM53602RDAR パワーモジュール Dc Dc変換器 Ic
パワーモジュール DC DCコンバーターIC
,TPSM53602RDAR Dc Dc変換器 Ic
,TPSM53602RDAR 統合回路IC
テキサス・インスツルメンツ MCUおよびプロセッサ マイクロコントローラ IC
TPSM53602RDAR パワーモジュール DC DCコンバータ IC
TPSM53602 36V入力、2Aパワーモジュール、強化型HotRod™ QFNパッケージ
用途:
•汎用広入力電源
•ファクトリーオートメーションおよび制御
•テストおよび測定
•航空宇宙および防衛
•負出力電圧アプリケーション
説明:
TPSM53602パワーモジュールは、36V入力、
降圧型DC/DCコンバータとパワーMOSFET、シールドインダクタ、パッシブ部品を熱強化型QFNパッケージに統合した、高度に集積された2Aパワーソリューションです。
5mm x 5.5mm x 4mm、15ピンパッケージは、強化型HotRod QFN
テクノロジーを採用しており、熱性能の向上、小型フットプリント、低EMIを実現します。パッケージフットプリントは、
すべてのピンが周囲からアクセス可能で、レイアウトが容易で取り扱いが簡単な大きなサーマルパッドを備えています。
合計ソリューションに必要な外部コンポーネントはわずか4個で、設計プロセスからループ補償と磁気部品の選定を排除します。フル機能セットには、パワーグッド、プログラム可能なUVLO、プリバイアス起動、
過電流、過熱保護が含まれており、TPSM53602は幅広いアプリケーションの電源に最適なデバイスです。
マイクロコントローラIC (MCU) およびプロセッサ 仕様: MSP430F5438AIPZR
カテゴリ
電子部品 - 集積回路
| ファミリー | マイクロコントローラIC (MCU) およびプロセッサ |
| シリーズ | C2000 リアルタイムマイクロコントローラIC |
| メーカー | テキサス・インスツルメンツ (TI) |
| タイプ | MCU IC |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| パッケージ/ケース | 100-LQFP/nFBGA (113) |
| ECCN (米国) | EAR99 |
| 部品ステータス | アクティブ |
| HTS | 8542.31.00.01 |
| コアプロセッサ | MSP430 |
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コアサイズ
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16ビット
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速度
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25MHz
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接続性
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I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
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ペリフェラル
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ブラウンアウト検出/リセット, DMA, POR, PWM, WDT
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I/O数
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87
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プログラムメモリサイズ
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256KB (256K x 8)
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プログラムメモリタイプ
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フラッシュ
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EEPROMサイズ
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-
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RAMサイズ
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16K x 8
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電圧 - 電源 (Vcc/Vdd)
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1.8V ~ 3.6V
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データコンバータ
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A/D 16x12b
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オシレータタイプ
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内部
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動作温度
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-40°C ~ 85°C (TA)
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実装タイプ
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表面実装
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パッケージ/ケース
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100-LQFP/nFBGA (113)
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特徴:
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•機能安全対応
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–機能安全システム設計を支援するドキュメントが利用可能
• 5mm × 5.5mm × 4mm 強化型HotRod™ QFNパッケージ
– 85mm² ソリューションサイズ (片面)
–低EMI: CISPR11定格エミッションに準拠
–優れた熱性能:
85°Cで最大14Wの出力電力、無風
–標準フットプリント: 大きなサーマルパッド1個と
すべてのピンが周囲からアクセス可能
•入力電圧範囲: 3.8 V ～ 36 V
•出力電圧範囲: 1 V ～ 7 V
•最大95%の効率
•パワーグッドフラグ
•高精度イネーブル
•内蔵ヒカップモード短絡保護、過熱保護、プリバイアスへの起動
出力、ソフトスタート、UVLO
•動作IC接合部範囲: –40°C ～ +125°C
•動作周囲温度範囲: –40°C ～ +105°C
• Mil-STD-883Dに準拠した衝撃および振動試験済み
• 3A TPSM53603および4A TPSM53604とピン互換
• WEBENCH® Power Designerを使用してカスタム設計を作成
• EVM設計ファイルをダウンロードして迅速な基板設計
