TPSM53602RDAR 전원 모듈 Dc Dc 변환기 Ic
전원 모듈 DC DC 변환 IC
,TPSM53602RDAR DC DC 변환기 Ic
,TPSM53602RDAR 통합 회로 IC
텍사스 인스트루먼트 MCU 및 프로세서 마이크로컨트롤러 IC
TPSM53602RDAR 전력 모듈 DC DC 컨버터 IC
TPSM53602 36V 입력, 2A 전력 모듈 (향상된 HotRod™ QFN 패키지)
응용 분야:
• 범용 광범위 VIN 전원 공급 장치
• 공장 자동화 및 제어
• 테스트 및 측정
• 항공 우주 및 방위
• 음의 출력 전압 응용 분야
설명:
TPSM53602 전력 모듈은 36V 입력, 스텝다운, DC/DC 컨버터와 전력 MOSFET, 차폐 인덕터 및 패시브 부품을 열 성능이 강화된 QFN 패키지에 통합한 고집적 2A 전력 솔루션입니다.
5mm x 5.5mm x 4mm, 15핀 패키지는 향상된 열 성능, 작은 풋프린트 및 낮은 EMI를 위해 향상된 HotRod QFN 기술을 사용합니다. 패키지 풋프린트는 모든 핀이 주변부에서 접근 가능하며, 제조 시 간단한 레이아웃과 쉬운 취급을 위한 단일 대형 열 패드를 갖추고 있습니다.
총 솔루션은 4개의 외부 부품만 필요하며 설계 프로세스에서 루프 보상 및 자기 부품 선택을 제거합니다. 전체 기능 세트에는 파워 굿, 프로그래밍 가능한 UVLO, 프리바이어스 시작, 과전류 및 과열 보호 기능이 포함되어 있어 TPSM53602는 다양한 응용 분야에 전력을 공급하는 데 탁월한 장치입니다.
마이크로컨트롤러 IC (MCU) 및 프로세서 사양: MSP430F5438AIPZR
카테고리
전자 부품 - 집적 회로
제품군
마이크로컨트롤러 IC (MCU) 및 프로세서
시리즈
C2000 실시간 마이크로컨트롤러 IC
| 제조사 | 텍사스 인스트루먼트 (TI) |
| 유형 | MCU IC |
| 실장 유형 | 표면 실장 |
| EU RoHS | 준수 |
| ECCN (미국) | EAR99 |
| – 기능 안전 시스템 설계를 지원하는 문서 제공 | • 5mm × 5.5mm × 4mm 향상된 HotRod™ QFN 패키지 |
| HTS | 8542.31.00.01 |
| 코어 프로세서 | MSP430 |
| 코어 크기 | 16비트 |
| 속도 | 25MHz |
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연결성
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I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
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주변 장치
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브라운아웃 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT
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I/O 수
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87
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프로그램 메모리 크기
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256KB (256K x 8)
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프로그램 메모리 유형
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FLASH
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EEPROM 크기
|
-
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RAM 크기
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16K x 8
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전압 - 공급 (Vcc/Vdd)
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1.8V ~ 3.6V
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데이터 컨버터
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A/D 16x12b
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발진기 유형
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내장
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작동 온도
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-40°C ~ 85°C (TA)
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실장 유형
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표면 실장
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패키지/케이스
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100-LQFP/nFBGA (113)
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기능:
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• 기능 안전 지원 가능
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|
– 기능 안전 시스템 설계를 지원하는 문서 제공
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• 5mm × 5.5mm × 4mm 향상된 HotRod™ QFN 패키지
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– 85mm² 솔루션 크기 (단면)
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– 낮은 EMI: CISPR11 등급 방출 기준 충족
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– 우수한 열 성능:
85°C에서 최대 14W 출력 전력 (공기 흐름 없음)
– 표준 풋프린트: 단일 대형 열 패드 및
모든 핀이 주변부에서 접근 가능
• 입력 전압 범위: 3.8V ~ 36V
• 출력 전압 범위: 1V ~ 7V
• 최대 95% 효율
• 파워 굿 플래그
• 정밀 인에이블
• 내장 헐떡임 모드 단락 회로 보호, 과열 보호, 사전 바이어스 출력으로 시작, 소프트 스타트 및 UVLO
• 작동 IC 접합부 범위: –40°C ~ +125°C
• 작동 주변 온도 범위: –40°C ~ +105°C
• Mil-STD-883D에 따른 충격 및 진동 테스트 완료
• 3A TPSM53603 및 4A TPSM53604와 핀 호환
• WEBENCH® Power Designer를 사용하여 사용자 정의 설계 생성
• 빠른 보드 설계를 위한 EVM 설계 파일 다운로드
