XCVC1702-1LSEVSVA2197
Specifications
범주:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
제품상태:
활동적인
주변 장치:
DDR, DMA, 피코이에
기본 속성:
버셜티엠 AI 핵심 FPGA, 1M 논리 셀
시리즈:
버셜티엠 AI 핵심
패키지:
쟁반
제조업체:
AMD
공급 업체 장치 패키지:
2197-FCBGA(45x45)
연결성:
캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
0' C ~ 100' C (TJ)
건축학:
마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지/케이스:
2197-bfbga, FCBGA
I/O 수:
608
램 크기:
-
속도:
400MHz, 1GHz
코어 프로세서:
코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5F와 듀얼 ARM® Cortex®-A72 햄프코어티엠
플래시 크기:
-
강조하다:
통합 회로 XCVC1702-1LSEVSVA2197
,XCVC1702 IC 보증
,전자 부품 XCVC1702-1LSEVSVA2197
소개
듀얼 ARM® 코르텍스®-A72 MPCoreTM와 코어사이트TM, 듀얼 ARM® 코르텍스TM-R5F와 코어사이트TM 시스템 온 칩 (SOC) IC VersalTM AI 코어 베르셀TM AI 코어 FPGA, 1M 로직 셀 400MHz, 1GHz 2197-FCBGA (45x45)
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