XCVC1702-1LSEVSVA2197
Specifications
categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Status do produto:
ativo
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos primários:
Núcleo FPGA de Versal™ AI, 1M Logic Cells
Série:
VersalTM AI Core
Pacote:
Bandeja
Fabricante:
AMD
Pacote de dispositivo de fornecedor:
2197-FCBGA (45x45)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura operacional:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Pacote/Caso:
2197-BFBGA, FCBGA
Número de E/S:
608
Tamanho da RAM:
-
Velocidade:
400MHz, 1GHz
Processador principal:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho do flash:
-
Destacar:
circuito integrado XCVC1702-1LSEVSVA2197
,XCVC1702 IC com garantia
,componente eletrónico XCVC1702-1LSEVSVA2197
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1M Logic Cells 400MHz, 1GHz 2197-FCBGA (45x45)
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