명세서
d/c:
신규,최신,16세 이상,2018+,원본
유형:
로직 IC,드라이브 IC,기타,집적 회로,인터페이스-아날로그 스위치
패키지:
BGA,DIP/SMD,SMD,표준,SOP-14
상태:
신규 및 기존, 최신, 원본 100%, 무연/ROHS 준수
무연 상태:
무연PB, 무연/RoHS 준수, 무연/RoHS,ROHS 준수
작동 온도:
표준, -40°C ~ 105°C, 당사에 문의, -40°C ~ 85°C,0°C ~ 70°C
배송 방법:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트, DHL
스카이프:
Zhao.zzk293,CandyZhao,wengo.electronic,mbingjie,sales06.sfwy
리드타임:
재고가 있는 경우, 2~3일, 1~3일, 문의해 주세요.
보증:
365일,90일
애플리케이션:
기타,컴퓨터,표준,전자 제품
왓츠앱:
86-13417070178,+86 13699821400,86-15007558828
이메일:
nicole @ecmart.net,cliffe @jeking.cc,wengoic(at)hotmail.com
해운:
DHL\UPS\Fedex\TNT\EMS,1-3일,특급 배송
포장:
안전한 표준 수출 포장, 테이프 및 릴(TR)
부품 번호:
MAX542,UPC844G2-E1,MAX5353BCUA+
공급 전압:
기준
강조하다:
DDR3-2133 4Gb 메모리 칩
,K4B4G1646E-BCNB-ND DDR3 모듈
,DDR3-2133 아날로그 집적 회로
소개
제품 속성
유사 제품 필터링
빈 속성 표시
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카테고리
집적 회로 (IC)
메모리
메모리
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메모리 구성
256M x 16
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제조사
삼성 반도체 주식회사
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메모리 인터페이스
병렬
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패키징
트레이
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클럭 주파수
2133 Mbps
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부품 상태
활성
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전압 - 공급
1.5V
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메모리 유형
휘발성
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작동 온도
0°C ~ 95°C
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메모리 형식
DRAM
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실장 유형
표면 실장
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기술
SDRAM - DDR3
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패키지 / 케이스
96-FBGA
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메모리 크기
4Gbit
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가격 요구를 보내세요
재고:
MOQ: