W25M512JVEIQ ウィンボンド マルチチップ パッケージ メモリとデータ ストレージ
Category:
ウィンボンド フラッシュ
Price:
4.6u
Payment Method:
T/T
Specifications
基本製品番号:
DAC8228
回路の数:
4
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
アンプタイプ:
ゼロ漂流
パッケージタイプ:
穴を通した表面の台紙、
タイプ:
浮動小数点
シンクロン直す器:
いいえ
サプライヤーデバイスパッケージ:
16-MSOP-EP
シリーズ:
Blackfin®
MFR:
Analog Devices Inc.
接続性:
I2C,SPI,UART/USART
動作温度範囲:
-40°C〜 +125°C
制御機能:
有効にする
取り付けタイプ:
穴を通して
ハイライト:
W25M512JVEIQ 試聴する
,Winbond マルチチップ パッケージ
,メモリ データ ストレージ マルチチップ パッケージ
紹介
| Winbond | |
| 製品カテゴリ: | マルチチップパッケージ |
| RoHS: | |
| シリアルNORフラッシュ | |
| 512 Mbit | |
| WSON-8 | |
| W25M512JV | |
| SMD/SMT | |
| 104 MHz | |
| - 40 C | |
| + 85 C | |
| ブランド: | Winbond |
| データバス幅: | 8ビット |
| インターフェースタイプ: | SPI |
| 水分感受性: | はい |
| 構成: | 64 M x 8 |
| パッケージング: | チューブ |
| 製品タイプ: | マルチチップパッケージ |
| 63 | |
| サブカテゴリ: | メモリ＆データストレージ |
RFQを送りなさい
ストック:
MOQ:
