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W25M512JVEIQ Winbond Multichip paquetes de memoria y almacenamiento de datos

W25M512JVEIQ Winbond Multichip paquetes de memoria y almacenamiento de datos

Detalles del producto:
Nombre de la marca: Winbond
Número de modelo: ¿Qué es esto?
Información detallada
Nombre de la marca:
Winbond
Número de modelo:
¿Qué es esto?
Número de producto base:
DAC8228
Número de circuitos:
4
Programable Digikey:
No verificado
Tipo de amplificador:
Cero-deriva
Tipo de paquete:
Soporte superficial, a través del agujero
Tipo:
Coma flotante
Rectificador sincrónico:
No
Paquete de dispositivos de proveedor:
16-MSOP-EP
Serie:
Blackfin®
MFR:
Analog Devices Inc.
Conectividad:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Rango de temperatura de funcionamiento:
-40 ° C a +125 ° C
Características de control:
Habilitar
Tipo de montaje:
A través del agujero
Resaltar:

High Light

Resaltar:

¿Qué es esto?

,

Los paquetes de multichips de Winbond

,

Paquetes multichip de almacenamiento de datos de memoria

Trading Information
Precio:
4.6u
Condiciones de pago:
T/T
Descripción de producto
 

 
 

 

 
 

 

Enlace de venta
Categoría de producto: Paquetes con múltiples chips
La norma RoHS:  
No se puede utilizar
512 Mbit
Se trata de un documento de identificación de la empresa.
Se trata de un sistema de control de las emisiones.
DSM/SMT
104 MHz
- 40 ° C.
+ 85 C
Marca: Enlace de venta
Ancho del bus de datos: 8 bits
Tipo de interfaz: El SPI
Sensibilidad a la humedad: - ¿ Qué?
Organizaciones: 64 M x 8
Embalaje: El tubo
Tipo de producto: Paquetes con múltiples chips
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Subcategoría: Memoria y almacenamiento de datos