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W25M512JVEIQ Winbond 멀티칩 패키지 메모리 및 데이터 저장

W25M512JVEIQ Winbond 멀티칩 패키지 메모리 및 데이터 저장

제품 상세정보:
브랜드 이름: Winbond
모델 번호: W25M512JVEIQ
상세 정보
브랜드 이름:
Winbond
모델 번호:
W25M512JVEIQ
기본 제품 번호:
DAC8228
회로 수:
4
digikey 프로그램 가능:
확인되지 않았습니다
증폭기 유형:
제로점 이동
패키지 유형:
홀을 통하여, 표면 부착
유형:
부동 소숫점
동기 정류기:
아니요
공급 업체 장치 패키지:
16-MSOP-EP
시리즈:
Blackfin®
Mfr:
아날로그 장치 Inc.
연결성:
I2C, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로
작동 온도 범위:
-40 ° C ~ +125 ° C
제어 기능:
활성화
장착 유형:
구멍을 통해
강조하다:

High Light

강조하다:

W25M512JVEIQ

,

Winbond 멀티칩 패키지

,

메모리 데이터 저장 멀티칩 패키지

Trading Information
가격:
4.6u
지불 조건:
t/t
제품 설명
 

 
 

 

 
 

 

윈본드
제품 카테고리 멀티칩 패키지
RoHS:  
일련 또는 플래시
512 Mbit
WSON-8
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40C
+ 85 C
브랜드: 윈본드
데이터 버스 너비: 8비트
인터페이스 타입: SPI
습도에 민감함:
조직: 64 M x 8
포장: 튜브
제품 종류: 멀티칩 패키지
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하위 분류: 메모리 및 데이터 저장