HK NeoChip Technology Limited
Huis
Producten
analoge geïntegreerde schakelingen
STMicro-elektronica chip
Altera IC
Microchipgeïntegreerde schakeling
TE -connectiviteitsonderdelen
Molex Ronde Connector
Xilinx FPGA
Ti-Geïntegreerde schakeling
Magnachip Semiconductor
Winbond Flash
NXP geïntegreerd circuit
RENESAS IC
Toshiba Electronics
OP Halfgeleider Fairchild
Printplaat
Over Ons
Bedrijfprofiel
certificering
Fabrieksreis
QC Profiel
Neem contact met ons op
Nieuws
Gevallen
praatje nu
Huis >
Nieuws
> Bedrijfsnieuws Over Vooruitgang in halfgeleidermaterialen en verpakkingen
Categorieën

analoge geïntegreerde schakelingen

86

STMicro-elektronica chip

7

Altera IC

7

Microchipgeïntegreerde schakeling

7

TE -connectiviteitsonderdelen

6

Molex Ronde Connector

6

Xilinx FPGA

6

Ti-Geïntegreerde schakeling

7

Magnachip Semiconductor

6

Winbond Flash

6

NXP geïntegreerd circuit

6

RENESAS IC

6

Toshiba Electronics

6

OP Halfgeleider Fairchild

6

Printplaat

6
Laat een bericht achter

Vooruitgang in halfgeleidermaterialen en verpakkingen

2025-09-11

Het laatste nieuws van het bedrijf over Vooruitgang in halfgeleidermaterialen en verpakkingen

Dongxu Group heeft halfgeleiderverpakkingssubstraatglas ontwikkeld, een belangrijk materiaal voor geavanceerde verpakkingstechnologieën.Deze innovatie ondersteunt de inspanningen van China om zelfvoorzienend te worden in het ontwerp en de productie van halfgeleiders.

Futian District Huaqiang Subdistrict, Huaqiang Tuin, Gebouw A, Kamer 31C E-mail: linwei@neochiphk.com Tel: 13048812093 Tel: 13048812093
The Largest R&D and Production Analog Integrated Circuits Supplier in China
8618923678677
Aa13049073301 wechat
Privacybeleid | sitemap | De Goede Kwaliteit van China analoge geïntegreerde schakelingen leverancier. 2009-2025 HK NeoChip Technology Limited . Alle rechten voorbehoudena.