HK NeoChip Technology Limited
Casa.
Prodotti
circuiti integrati analogici
STMicroelettronica chip
Altera IC
Circuito integrato del microchip
Parti di connettività TE
Connettore circolare Molex
FPGA Xilinx
Circuito integrato del TI
Magnachip Semiconductor
Flash Winbond
Circuito integrato NXP
RENESAS IC
Toshiba Electronics
Sul semiconduttore Fairchild
Scheda PCB
Chi Siamo
Profilo aziendale
Certificazione
Giro della fabbrica
Profilo di controllo di qualità
Contattaci
Notizie
Casi
Ora chiacchieri
Casa >
Notizie
> Notizie aziendali su Progressi nei materiali e nell'imballaggio dei semiconduttori
Categorie

circuiti integrati analogici

86

STMicroelettronica chip

7

Altera IC

7

Circuito integrato del microchip

7

Parti di connettività TE

6

Connettore circolare Molex

6

FPGA Xilinx

6

Circuito integrato del TI

7

Magnachip Semiconductor

6

Flash Winbond

6

Circuito integrato NXP

6

RENESAS IC

6

Toshiba Electronics

6

Sul semiconduttore Fairchild

6

Scheda PCB

6
Lasciate un messaggio

Progressi nei materiali e nell'imballaggio dei semiconduttori

2025-09-11

Ultime notizie aziendali su Progressi nei materiali e nell'imballaggio dei semiconduttori

Il Gruppo Dongxu ha sviluppato il vetro per substrati di packaging di semiconduttori, un materiale chiave per le tecnologie di packaging avanzate. Questa innovazione supporta gli sforzi della Cina per raggiungere l'autosufficienza nella progettazione e produzione di semiconduttori.

Sottodistretto di Huaqiang, Distretto di Futian, Huaqiang Garden, Edificio A, Stanza 31C E-mail: linwei@neochiphk.com Tel: 13048812093 Tel: 13048812093
The Largest R&D and Production Analog Integrated Circuits Supplier in China
8618923678677
Aa13049073301 WeChat
Norme sulla privacy | Mappa del sito | Buona qualità della Cina circuiti integrati analogici fornitore. 2009-2025 HK NeoChip Technology Limited . Tutti i diritti riservati.