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Le sfide della produzione di chip di intelligenza artificiale di Huawei

2025-09-11

Ultime notizie aziendali su Le sfide della produzione di chip di intelligenza artificiale di Huawei

La principale sfida di Huawei nella produzione di chip AI deriva da i controlli sulle esportazioni statunitensi che limitano l'accesso a sofisticate apparecchiature di produzione, costringendo a fare affidamento su SMIC e sul suo meno maturo processo a 7nm con scarse rese e costi elevati. Ciò porta a un ritardo tecnologico rispetto a Nvidia e ai suoi chip a 4nm, e Huawei fatica con la memoria ad alta larghezza di banda (HBM), l'interconnettività tra chip e un ecosistema software immaturo (CANN, MindSpore) necessari per l'addestramento di modelli su larga scala. Sebbene l'utilizzo di packaging avanzati e design chiplet possa aumentare le prestazioni, questi metodi affrontano anche limitazioni in un ambiente con risorse limitate.

Divario Tecnologico e di Produzione
  • Controlli sulle esportazioni: Le sanzioni statunitensi e olandesi limitano l'accesso della Cina a sofisticate apparecchiature e servizi per la produzione di chip, ostacolando la produzione di chip avanzati e ad alta resa.
  • Processo a 7nm Colli di bottiglia: I chip avanzati di Huawei, come la serie Ascend, sono prodotti da SMIC, ma l'utilizzo di nodi di classe 7nm più vecchi e meno maturi si traduce in basse rese e scarsa qualità.
  • Ritardo intergenerazionale: Questa dipendenza da una tecnologia più vecchia pone Huawei "una o due generazioni indietro" rispetto ai suoi concorrenti statunitensi, che utilizzano nodi più avanzati come il processo a 4nm di TSMC per chip di fascia alta.
Limitazioni a livello di sistema e di memoria
  • Vincoli di memoria: L'addestramento dell'IA e l'esecuzione di modelli linguistici di grandi dimensioni richiedono memoria ad alta larghezza di banda (HBM), ma Huawei deve affrontare sfide sia nella disponibilità di HBM che nell'interconnettività e nella velocità di memoria dei propri chip.
  • Limitazioni del design Chiplet: Huawei utilizza design chiplet (come la combinazione di due die più piccoli) per migliorare le prestazioni sui suoi chip più recenti, come il 910C, ma questo rende anche il packaging avanzato critico e complesso da implementare con le capacità nazionali.