Winbond 3V 64M BIT Seriële Flash Geheugenchip W25Q64 Geïntegreerde Circuits IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH GEHEUGEN MET DUAL, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH GEHEUGEN MET DUAL, QUAD SPI FLASH

1. ALGEMENE BESCHRIJVINGEN
De W25Q64JV (64M-bit) seriële flashgeheugen biedt een opslagoplossing voor systemen met beperkte ruimte, pinnen en stroom.

De 25Q-serie biedt flexibiliteit en prestaties die ver uitstijgen boven gewone seriële flashgeheugens.
Ze zijn ideaal voor code shadowing naar RAM, het direct uitvoeren van code vanaf Dual/Quad SPI (XIP) en het opslaan van spraak, tekst en gegevens.

Het apparaat werkt op een voedingsspanning van 2,7V tot 3,6V met een stroomverbruik van slechts 1µA voor power-down.

Alle apparaten worden aangeboden in ruimtebesparende behuizingen.

Het W25Q64JV-array is georganiseerd in 32.768 programmeerbare pagina's van elk 256 bytes. Tot 256 bytes kunnen tegelijkertijd worden geprogrammeerd.

Pagina's kunnen worden gewist in groepen van 16 (4KB sector wissen), groepen van 128 (32KB blok wissen), groepen van 256 (64KB blok wissen) of de hele chip (chip wissen). De W25Q64JV heeft respectievelijk 2.048 wisbare sectoren en 128 wisbare blokken.

De kleine 4KB sectoren bieden meer flexibiliteit in toepassingen die gegevens- en parameteropslag vereisen. 
De W25Q64JV ondersteunt de standaard seriële perifere interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: seriële klok, chipselectie,

seriële data I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 en I/O3. SPI-klokfrequenties van de W25Q64JV tot 133MHz worden ondersteund, waardoor

equivalente kloksnelheden van 266MHz (133MHz x 2) voor Dual I/O en 532MHz (133MHz x4) voor Quad I/O mogelijk zijn bij gebruik van Fast Read Dual/Quad I/O. Deze overdrachtssnelheden kunnen standaard asynchrone 8- en 16-bit parallelle flashgeheugens overtreffen.

2. KENMERKEN
 Nieuwe familie van SpiFlash-geheugens
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Standaard SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Software & Hardware Reset(1)
 Hoogste prestaties seriële flash
– 133MHz enkele, dubbele/quad SPI-klokken
– 266/532MHz equivalente dubbele/quad SPI
– Minimaal 100K programma-wis cycli per sector
– Meer dan 20 jaar gegevensretentie
 Laag stroomverbruik, breed temperatuurbereik
– Enkele 2,7 tot 3,6V voeding
– <1µA Power-down (typ.)
– -40°C tot +85°C bedrijfstemperatuurbereik
– -40°C tot +105°C bedrijfstemperatuurbereik
 Flexibele architectuur met 4KB sectoren
– Uniforme sector/blok wissen (4K/32K/64K-Byte)
– Programma 1 tot 256 bytes per programmeerbare pagina
– Wissen/Programma pauzeren & hervatten
 Geavanceerde beveiligingsfuncties
– Software en hardware schrijfbeveiliging
– Speciale OTP-bescherming
– Top/Bottom, complementaire array-bescherming
– Individuele blok/sector array-bescherming
– 64-bit unieke ID voor elk apparaat
– Ontdekbare parameters (SFDP) register
– 3X256-Byte beveiligingsregisters
– Volatiele & niet-volatiele statusregisterbits
 Ruimte-efficiënte verpakking
– 8-pins SOIC 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pins SOIC 300-mil
– 8-pad XSON 4x4-mm
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 bal array)
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 bal array)
– 12-ball WLCSP

Specificatie:

Over Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation is een wereldwijde leverancier van geheugenoplossingen voor halfgeleiders. Het bedrijf biedt klantgestuurde geheugenoplossingen, ondersteund door de deskundige capaciteiten van productontwerp, R&D, productie en verkoopdiensten. Het productportfolio van Winbond, bestaande uit Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash en TrustME® Secure Flash, wordt veel gebruikt door tier-1 klanten in de communicatie-, consumentenelektronica-, auto- en industriële markten, en computerperiferie.

Geïntegreerde schakelingen (ICs)

Opto-elektronica

Kristallen, oscillatoren, resonators

Isolatoren

RF/IF en RFID

Sensoren, transducers

Gerelateerde IC-onderdeelnummers voor beschikbaar:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 bal array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm(6x4 bal array)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-ball WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 bal array)64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Milieu- en exportclassificaties