Chip de memoria Flash serie Winbond 3V de 64M BIT W25Q64 Circuitos integrados IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond Memoria Flash Serial de 3V y 64M-BIT con SPI Dual, Quad

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond Memoria Flash Serial de 3V y 64M-BIT con SPI Dual, Quad

1. DESCRIPCIONES GENERALES
La memoria Flash Serial W25Q64JV (64M-bit) proporciona una solución de almacenamiento para sistemas con espacio, pines y energía limitados.

La serie 25Q ofrece flexibilidad y rendimiento muy superiores a los dispositivos Flash Serial ordinarios.
Son ideales para el sombreado de código a RAM, la ejecución de código directamente desde SPI Dual/Quad (XIP) y el almacenamiento de voz, texto y datos.

El dispositivo opera con una fuente de alimentación de 2.7V a 3.6V con un consumo de corriente tan bajo como 1µA para apagado.

Todos los dispositivos se ofrecen en paquetes que ahorran espacio.

La matriz W25Q64JV está organizada en 32,768 páginas programables de 256 bytes cada una. Se pueden programar hasta 256 bytes a la vez.

Las páginas se pueden borrar en grupos de 16 (borrado de sector de 4KB), grupos de 128 (borrado de bloque de 32KB), grupos de 256 (borrado de bloque de 64KB) o todo el chip (borrado de chip). El W25Q64JV tiene 2,048 sectores borrables y 128 bloques borrables respectivamente.

Los pequeños sectores de 4KB permiten una mayor flexibilidad en aplicaciones que requieren almacenamiento de datos y parámetros. 
El W25Q64JV admite la interfaz periférica serial (SPI) estándar, SPI de E/S Dual/Quad: Reloj Serial, Selección de Chip,

E/S de Datos Serial I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 e I/O3. Se admiten frecuencias de reloj SPI de W25Q64JV de hasta 133MHz, lo que permite

tasas de reloj equivalentes de 266MHz (133MHz x 2) para E/S Dual y 532MHz (133MHz x4) para E/S Quad al usar la lectura rápida de E/S Dual/Quad. Estas velocidades de transferencia pueden superar a las memorias Flash paralelas asíncronas estándar de 8 y 16 bits.

2. CARACTERÍSTICAS
• Nueva familia de memorias SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI estándar: CLK, /CS, DI, DO
– SPI Dual: CLK, /CS, IO0, IO1
– SPI Quad: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Restablecimiento por Software y Hardware(1)
• Flash Serial de Mayor Rendimiento
– Relojes SPI Single, Dual/Quad de 133MHz
– SPI Dual/Quad equivalente de 266/532MHz
– Mínimo 100K ciclos de Programa-Borrado por sector
– Más de 20 años de retención de datos
• Bajo Consumo, Amplio Rango de Temperatura
– Suministro único de 2.7 a 3.6V
– <1µA Apagado (típ.)– Rango de operación de -40°C a +85°C
– Rango de operación de -40°C a +105°C
• Arquitectura Flexible con sectores de 4KB
– Borrado Uniforme de Sector/Bloque (4K/32K/64K-Bytes)
– Programa de 1 a 256 bytes por página programable
– Suspensión y Reanudación de Borrado/Programación
• Funciones de Seguridad Avanzadas
– Protección de Escritura por Software y Hardware
– Protección especial OTP
– Protección de matriz superior/inferior, complementaria
– Protección de matriz de bloque/sector individual
– ID único de 64 bits para cada dispositivo
– Registro de Parámetros Descubribles (SFDP)
– 3x256 Bytes de Registros de Seguridad
– Bits de Registro de Estado Volátiles y No Volátiles
• Empaquetado Eficiente en Espacio
– SOIC de 8 pines de 208 mil
– WSON de 8 pads de 6x5 mm/8x6 mm
– SOIC de 16 pines de 300 mil
– XSON de 8 pads de 4x4 mm
– TFBGA de 24 bolas de 8x6 mm (matriz de 6x4 bolas)
– TFBGA de 24 bolas de 8x6 mm (matriz de 6x4/5x5 bolas)
– WLCSP de 12 bolas
Especificación:

Categoría

Winbond Electronics Corporation es un proveedor global de soluciones de memoria semiconductora. La empresa ofrece soluciones de memoria impulsadas por el cliente respaldadas por las capacidades expertas de diseño de productos, I+D, fabricación y servicios de ventas. El portafolio de productos de Winbond, que consta de DRAM Especializada, DRAM Móvil, Flash de Almacenamiento de Código y Flash Segura TrustME®, es ampliamente utilizado por clientes de primer nivel en los mercados de comunicaciones, electrónica de consumo, automotriz e industrial, y periféricos de computadora. 

Categorías de Productos

Optoelectrónica

Cristales, Osciladores, Resonadores

Aisladores

RF/IF y RFID

Sensores, Transductores

Números de parte de CI relacionados para disponibles:

IC-8 208-mil 64M-bit

W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ
SOIC-16 300-mil 64M-bit

W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ
WSON-8 6x5-mm

64M-bit
W25Q64JVXGIQ
25Q64JVJQ
XSON-8 4x4-mm

W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ
XSON-8 4x4-mm

64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ
TFBGA-24 8x6-mm(Matriz de Bolas 5x5)

W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ
TFBGA-24 8x6-mm(Matriz de Bolas 6x4)64M-bit

W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ
WLCSP de 12 bolas 64M-bit

W25Q64JVBYIQ 6CJI
SOIC-8 208-mil 64M-bit

W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN
WSON-8 6x5-mm 64M-bit

W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN
SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM

W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM
SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM

W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM
WSON-8 6x5-mm

64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8 4x4-mm 64M-bit

W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8 4x4-mm 64M-bit

W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM
TFBGA-24 8x6-mm(Matriz de Bolas 5x5)64M-bit

W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM
Clasificaciones Ambientales y de Exportación

ATRIBUTO