Winbond 3V 64M BIT Serial Flash Memory Chip W25Q64 Ενσωματωμένα κυκλώματα IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI FLASH

1. ΓΕΝΙΚΕΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΕΣ
Η μνήμη Serial Flash W25Q64JV (64M-bit) παρέχει μια λύση αποθήκευσης για συστήματα με περιορισμένο χώρο, ακροδέκτες και ισχύ.

Η σειρά 25Q προσφέρει ευελιξία και απόδοση πολύ πέρα από τις συνηθισμένες συσκευές Serial Flash.
Είναι ιδανικές για shadowing κώδικα σε RAM, εκτέλεση κώδικα απευθείας από Dual/Quad SPI (XIP) και αποθήκευση φωνής, κειμένου και δεδομένων.

Η συσκευή λειτουργεί με τροφοδοσία 2.7V έως 3.6V με κατανάλωση ρεύματος μόλις 1µA για απενεργοποίηση.

Όλες οι συσκευές προσφέρονται σε πακέτα που εξοικονομούν χώρο.

Η διάταξη W25Q64JV είναι οργανωμένη σε 32.768 προγραμματιζόμενες σελίδες των 256 bytes η καθεμία. Έως και 256 bytes μπορούν να προγραμματιστούν ταυτόχρονα.

Οι σελίδες μπορούν να διαγραφούν σε ομάδες των 16 (διαγραφή τομέα 4KB), ομάδες των 128 (διαγραφή μπλοκ 32KB), ομάδες των 256 (διαγραφή μπλοκ 64KB) ή ολόκληρο το τσιπ (διαγραφή τσιπ). Το W25Q64JV έχει 2.048 τομείς που μπορούν να διαγραφούν και 128 μπλοκ που μπορούν να διαγραφούν αντίστοιχα.

Οι μικροί τομείς 4KB επιτρέπουν μεγαλύτερη ευελιξία σε εφαρμογές που απαιτούν αποθήκευση δεδομένων και παραμέτρων. 
Το W25Q64JV υποστηρίζει το τυπικό Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Serial Data I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 και I/O3. Οι συχνότητες ρολογιού SPI του W25Q64JV έως 133MHz υποστηρίζονται επιτρέποντας

ισοδύναμες συχνότητες ρολογιού 266MHz (133MHz x 2) για Dual I/O και 532MHz (133MHz x4) για Quad I/O κατά τη χρήση του Fast Read Dual/Quad I/O. Αυτοί οι ρυθμοί μεταφοράς μπορούν να ξεπεράσουν τις τυπικές ασύγχρονες παράλληλες μνήμες Flash 8 και 16-bit.

2. ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ
 Νέα Οικογένεια Μνημών SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Επαναφορά Λογισμικού & Υλικού(1)
 Υψηλότερη Απόδοση Serial Flash
– 133MHz Single, Dual/Quad SPI clocks
– 266/532MHz ισοδύναμο Dual/Quad SPI
– Ελάχιστοι 100K κύκλοι Προγραμματισμού-Διαγραφής ανά τομέα
– Περισσότερο από 20 χρόνια διατήρηση δεδομένων
 Χαμηλή Κατανάλωση, Ευρύ Εύρος Θερμοκρασίας
– Μονή τροφοδοσία 2.7 έως 3.6V
– <1µA Power-down (τυπ.)
– Εύρος λειτουργίας -40°C έως +85°C
– Εύρος λειτουργίας -40°C έως +105°C
 Ευέλικτη Αρχιτεκτονική με τομείς 4KB
– Ομοιόμορφη Διαγραφή Τομέα/Μπλοκ (4K/32K/64K-Byte)
– Προγραμματισμός 1 έως 256 byte ανά προγραμματιζόμενη σελίδα
– Αναστολή & Επαναφορά Διαγραφής/Προγραμματισμού
 Προηγμένα Χαρακτηριστικά Ασφαλείας
– Προστασία Εγγραφής Λογισμικού και Υλικού
– Ειδική προστασία OTP
– Προστασία διάταξης Top/Bottom, Complement
– Προστασία μεμονωμένου μπλοκ/τομέα
– Μοναδικό ID 64-bit για κάθε συσκευή
– Μητρώο Discoverable Parameters (SFDP)
– Μητρώα Ασφαλείας 3X256-Bytes
– Μεταβλητά & Μη Μεταβλητά Bits Μητρώου Κατάστασης
 Συσκευασίες Εξοικονόμησης Χώρου
– 8-pin SOIC 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pin SOIC 300-mil
– 8-pad XSON 4x4-mm
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 ball array)
– 12-ball WLCSP

Προδιαγραφή:

Σχετικά με την Winbond Electronics Corporation 

Η Winbond Electronics Corporation είναι ένας παγκόσμιος προμηθευτής λύσεων μνήμης ημιαγωγών. Η εταιρεία παρέχει λύσεις μνήμης καθοδηγούμενες από τον πελάτη, υποστηριζόμενες από τις εξειδικευμένες δυνατότητες σχεδιασμού προϊόντων, R&D, κατασκευής και πωλήσεων. Το χαρτοφυλάκιο προϊόντων της Winbond, που αποτελείται από Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash και TrustME® Secure Flash, χρησιμοποιείται ευρέως από πελάτες κορυφαίας βαθμίδας στις αγορές επικοινωνιών, ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, αυτοκινήτων και βιομηχανικών, καθώς και περιφερειακών υπολογιστών.

Ολοκληρωμένα Κυκλώματα (ICs)

Οπτοηλεκτρονικά

Κρύσταλλοι, Ταλαντωτές, Συντονιστές

Απομονωτές

RF/IF και RFID

Αισθητήρες, Μετατροπείς

Σχετικοί αριθμοί εξαρτημάτων IC για διαθεσιμότητα:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm(6x4 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-ball WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Περιβαλλοντικές & Εξαγωγικές Ταξινομήσεις