Chip di memoria flash seriale Winbond 3V da 64 Mbit W25Q64 Circuiti integrati IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond Memoria Flash Seriale da 3V e 64M-BIT con SPI Flash Dual, Quad

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond Memoria Flash Seriale da 3V e 64M-BIT con SPI Flash Dual, Quad

1. DESCRIZIONI GENERALI
La memoria Flash Seriale W25Q64JV (64M-bit) fornisce una soluzione di archiviazione per sistemi con spazio, pin e alimentazione limitati.

La serie 25Q offre flessibilità e prestazioni ben oltre i normali dispositivi Flash Seriali.
Sono ideali per il code shadowing su RAM, l'esecuzione di codice direttamente da SPI Dual/Quad (XIP) e l'archiviazione di voce, testo e dati.

Il dispositivo opera su alimentazione da 2,7V a 3,6V con un consumo di corrente pari a 1µA in modalità power-down.

Tutti i dispositivi sono offerti in package salvaspazio.

L'array W25Q64JV è organizzato in 32.768 pagine programmabili da 256 byte ciascuna. È possibile programmare fino a 256 byte alla volta.

Le pagine possono essere cancellate in gruppi di 16 (cancellazione settore da 4KB), gruppi di 128 (cancellazione blocco da 32KB), gruppi di 256 (cancellazione blocco da 64KB) o l'intera chip (cancellazione chip). Il W25Q64JV dispone rispettivamente di 2.048 settori cancellabili e 128 blocchi cancellabili.

I piccoli settori da 4KB consentono una maggiore flessibilità nelle applicazioni che richiedono l'archiviazione di dati e parametri. 
Il W25Q64JV supporta l'interfaccia seriale standard (SPI), SPI Dual/Quad I/O: Clock Seriale, Chip Select,

I/O dati seriali I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 e I/O3. Le frequenze di clock SPI del W25Q64JV fino a 133MHz sono supportate, consentendo

frequenze di clock equivalenti di 266MHz (133MHz x 2) per Dual I/O e 532MHz (133MHz x4) per Quad I/O quando si utilizza Fast Read Dual/Quad I/O. Queste velocità di trasferimento possono superare le prestazioni delle memorie Flash Parallele Asincrone standard a 8 e 16 bit.

2. CARATTERISTICHE
 Nuova Famiglia di Memorie SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI Standard: CLK, /CS, DI, DO
– SPI Dual: CLK, /CS, IO0, IO1
– SPI Quad: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Reset Software & Hardware(1)
 Massime Prestazioni Flash Seriale
– Clock SPI Single, Dual/Quad a 133MHz
– SPI Dual/Quad equivalenti a 266/532MHz
– Min. 100K cicli Programma-Cancellazione per settore
– Più di 20 anni di ritenzione dati
 Basso Consumo, Ampio Intervallo di Temperatura
– Alimentazione singola da 2,7 a 3,6V
– <1µA Power-down (tip.)
– Intervallo operativo da -40°C a +85°C
– Intervallo operativo da -40°C a +105°C
 Architettura Flessibile con settori da 4KB
– Cancellazione Settore/Blocco Uniforme (4K/32K/64K-Byte)
– Programma da 1 a 256 byte per pagina programmabile
– Sospensione e Ripresa Cancellazione/Programmazione
 Funzionalità di Sicurezza Avanzate
– Protezione Scrittura Software e Hardware
– Protezione OTP Speciale
– Protezione array Top/Bottom, Complementare
– Protezione array Blocco/Settore Individuale
– ID Unico a 64 bit per ogni dispositivo
– Registro Parametri Rilevabili (SFDP)
– 3x256-Byte Registri di Sicurezza
– Bit Registro di Stato Volatili e Non Volatili
 Package Salvaspazio
– SOIC a 8 pin da 208 mil
– WSON a 8 pad da 6x5 mm/8x6 mm
– SOIC a 16 pin da 300 mil
– XSON a 8 pad da 4x4 mm
– TFBGA a 24 sfere da 8x6 mm (array 6x4 sfere)
– TFBGA a 24 sfere da 8x6 mm (array 6x4/5x5 sfere)
– WLCSP a 12 sfere

Specifiche:

Informazioni su Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation è un fornitore globale di soluzioni di memoria a semiconduttore. L'azienda fornisce soluzioni di memoria guidate dal cliente, supportate dalle capacità esperte di progettazione del prodotto, R&S, produzione e servizi di vendita. Il portafoglio prodotti di Winbond, composto da Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash e TrustME® Secure Flash, è ampiamente utilizzato da clienti di primo livello nei mercati della comunicazione, dell'elettronica di consumo, automobilistico e industriale e dei periferici per computer.

Circuiti Integrati (IC)

Optoelettronica

Cristalli, Oscillatori, Risonatori

Isolatori

RF/IF e RFID

Sensori, Trasduttori

Numeri di parte IC correlati Per disponibilità:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm (Array 5x5 sfere)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm (Array 6x4 sfere) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

WLCSP a 12 sfere 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm (Array 5x5 sfere) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Classificazioni Ambientali ed Esportazione