Winbond 3V 64M BIT серийный флэш-память W25Q64 интегральные схемы IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT серийная флэш-память с двойной, квадро-SPI флэш-памятью

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT серийная флэш-память с двойной, квадро-SPI флэш-памятью

1Общие описания
Серийная флеш-память W25Q64JV (64M-bit) обеспечивает решение для хранения данных для систем с ограниченным пространством, пинами и питанием.

Серия 25Q предлагает гибкость и производительность, значительно превосходящие обычные устройства Serial Flash.
Они идеально подходят для затенения кода в оперативной памяти, выполнения кода непосредственно из Dual / Quad SPI (XIP) и хранения голоса, текста и данных.

Устройство работает на питании от 2,7 до 3,6 В с расходом тока до 1 мкА при отключении питания.

Все устройства предлагаются в пространственно-сберегающих пакетах.

Массив W25Q64JV организован в 32 768 программируемых страниц по 256 байтов каждая.

Страницы могут быть удалены в группах по 16 (4KB сектора стирания), группы по 128 (32KB блок стирания), группы по 256 (64KB блок стирания) или весь чип (чип стирания).048 стираемых секторов и 128 стираемых блоков соответственно.

Небольшие 4KB секторы позволяют большую гибкость в приложениях, которые требуют хранения данных и параметров.
W25Q64JV поддерживает стандартный Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select

Серийные данные I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 и I/O3.

эквивалентные тактовые частоты 266 МГц (133 МГц х 2) для двойного ввода/вывода и 532 МГц (133 МГц х 4) для четверного ввода/вывода при использовании быстрого чтения двойного/четного ввода/вывода.Эти скорости передачи могут превзойти стандартные асинхронные 8 и 16-разрядные параллельные флэш-памяти.

2. Особенности
 Новое семейство памяти SpiFlash
W25Q64JV: 64М-бит / 8М-байт
¢ Стандартный SPI: CLK, /CS, DI, DO
Двойной SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
Квадратный SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
¢ Рестартование программного обеспечения и оборудования ((1)
 Наиболее высокопроизводительная серийная вспышка
133 МГц Одиночные, двойные/четверные часы SPI
266/532 МГц эквивалентный Dual/Quad SPI
Минимально 100 000 циклов снятия программ в секторе
Хранение данных более 20 лет
 Низкая мощность, широкий диапазон температур
Однократное питание от 2,7 до 3,6 В
√ < 1μA Снижение мощности (обычно)
Ограничения по эксплуатации от -40°C до +85°C
Ограничения по эксплуатации от -40°C до +105°C
 Гибкая архитектура с секторами 4KB
Удаление единого сектора/блока (4K/32K/64K-байта)
Программа от 1 до 256 байтов на программируемую страницу
Удаление/Праграмма приостановка и возобновление
 Усовершенствованные функции безопасности
¢ Защита от записи программного и аппаратного обеспечения
Специальная защита ОТП
Защита массивов верхнего/нижнего уровня
Защита отдельных блоков/секторов массивов
Уникальный идентификатор для каждого устройства
Реестр обнаруживаемых параметров (SFDP)
3X256-байтовые регистры безопасности
Бит реестра летучих и нелетучих состояний
 Эффективная упаковка
8 штифтовый SOIC 208 мм
️ 8-пакетный WSON 6x5-мм/8x6-мм

8 панелей XSON 4x4-мм
24 шаров TFBGA 8x6 мм (6x4 шаров массив)
24 шаров TFBGA 8x6-мм (6x4/5x5 шаров массив)
12 шаров WLCSP

Спецификация:

О компании "Уинбонд Электроникс Корпорация" 

Winbond Electronics Corporation является крупным мировым поставщиком полупроводниковых решений памяти.НИОКРПортфель продуктов Winbond, состоящий из специальной DRAM, мобильной DRAM, Flash для хранения кода и TrustME® Secure Flash,широко используется клиентами первого уровня в коммуникациях, потребительской электроники, автомобильной и промышленной промышленности и компьютерных периферийных устройств.

Интегрированные схемы (IC)

Оптоэлектроника

Кристаллы, осцилляторы, резонаторы

Изоляторы

RF/IF и RFID

Датчики, преобразователи

Соответствующие номера деталей ИС для доступных:

IC-8 208-mil 64M-бит
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-милли-64-миллибитный
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-мм
64 Мбит
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-мм
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-мм
64 Мбит
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-мм ((5x5 шаровой массив)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-мм ((6x4 Ball Array) 64M-бит
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-кулевой WLCSP 64M-бит
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-бит
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-мм 64M-бит
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-миллиметровый 64-миллиметровый W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-мм
64 Мбитный W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-мм 64M-бит
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-мм 64M-бит
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-мм ((5x5 Ball Array) 64М-бит
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Классификация экологических и экспортных товаров