Winbond 3V 64M BIT Serial Flash-Speicherchip W25Q64 Integrierte Schaltkreise IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH-Speicher mit doppelter, vielspielerischer Flash-Speicher

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH-Speicher mit doppelter, vielspielerischer Flash-Speicher

1. Allgemeine Beschreibungen
Der W25Q64JV (64M-Bit) Serial Flash-Speicher bietet eine Speicherlösung für Systeme mit begrenztem Platz, Pins und Strom.

Die 25Q-Serie bietet Flexibilität und Leistung weit über die normalen Serial Flash-Geräte hinaus.
Sie eignen sich hervorragend für das Shadowing von Codes in RAM, die Ausführung von Codes direkt aus Dual/Quad SPI (XIP) und die Speicherung von Sprache, Text und Daten.

Das Gerät arbeitet mit einer Stromversorgung von 2,7 V bis 3,6 V mit einem Stromverbrauch von nur 1 μA bei Auslöschung.

Alle Geräte werden in platzsparenden Verpackungen angeboten.

Das W25Q64JV-Array ist in 32.768 programmierbare Seiten mit jeweils 256 Bytes organisiert. Bis zu 256 Bytes können gleichzeitig programmiert werden.

Seiten können in Gruppen von 16 (Sektorlöschung von 4 KB), Gruppen von 128 (Blocklöschung von 32 KB), Gruppen von 256 (Blocklöschung von 64 KB) oder dem gesamten Chip (Chip Löschung) gelöscht werden.048 löschbare Sektoren bzw. 128 löschbare Blöcke.

Die kleinen 4KB-Sektoren ermöglichen eine größere Flexibilität bei Anwendungen, die Daten- und Parameterspeicherung erfordern.
Der W25Q64JV unterstützt die Standard-Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select

Serial Data I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 und I/O3. SPI-Uhrfrequenzen von W25Q64JV von bis zu 133 MHz werden unterstützt, so dass

Äquivalente Taktraten von 266 MHz (133 MHz x 2) für Dual I/O und 532 MHz (133 MHz x 4) für Quad I/O bei Verwendung des Fast Read Dual/Quad I/O.Diese Übertragungsgeschwindigkeiten übertreffen Standard-Asynchrone 8- und 16-Bit-Parallel Flash-Speicher.

2. Eigenschaften
 Neue Familie von SpiFlash-Erinnerungen
W25Q64JV: 64M-Bit / 8M-Byte
¢ Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO
¢ Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
¢ Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
Software und Hardware zurücksetzen.
 Höchste Leistungsstärke Serienblitz
¢ 133MHz Einzel-, Doppel- und Vierfach-SPI-Uhren
- 266/532MHz-Äquivalent Dual/Quad SPI
Min. 100 000 Programmlöschzyklen pro Sektor
¢ Aufbewahrung von Daten für mehr als 20 Jahre
 Niedrige Leistung, breiter Temperaturbereich
Einfach 2,7 bis 3,6 V Versorgung
√ < 1 μA Ausgeschaltet (typisch)
-40°C bis +85°C Betriebsbereich
Betriebsbereich von -40°C bis +105°C
 Flexible Architektur mit 4KB-Sektoren
Einheitlicher Sektor/Block Löschung (4K/32K/64K-Byte)
Programmieren von 1 bis 256 Bytes pro programmierbarer Seite
Auslöschen/Programm aussetzen und wieder aufnehmen
 Erweiterte Sicherheitsfunktionen
¢ Software- und Hardware-Schreibschutz
¢ Besondere OTP-Sicherung
️ Ober-/Unter, Ergänzungs-Schutz
¢ Schutz einzelner Block-/Sektoranlagen
¢ 64-Bit-Einzigartiges ID für jedes Gerät
¢ Register für erkennbare Parameter (SFDP)
3X256-Bytes-Sicherheitsregister

 Raumwirksame Verpackungen
- 8 Pins SOIC 208-mil



️ 24-kugel TFBGA 8x6-mm (6x4-kugel-Array)
️ 24-kugel TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 Kugel-Array)
12 Kugel WLCSP

Spezifikation:

Über die Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen.FuEDas Produktportfolio von Winbond besteht aus Spezial-DRAM, Mobil-DRAM, Code Storage Flash und TrustME® Secure Flash.wird von Tier-1-Kunden in der Kommunikation weit verbreitet, Verbraucherelektronik, Automobilindustrie und Industrie sowie Computerperipherie.

Integrierte Schaltungen (IC)

Optoelektronik

Kristalle, Oszillatoren und Resonatoren

Isolatoren

RF/IF und RFID

Sensoren und Transduzoren

Verwandte IC-Teilnummern für verfügbare:

IC-8 208-mil 64M-Bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-Mil 64M-Bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64 M-Bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64 M-Bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm ((5x5 Kugel-Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm ((6x4 Ball Array) 64M-Bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-Ball WLCSP 64M-Bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-Bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-Bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-Bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-Bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-Bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-Bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-Bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm ((5x5 Ball Array) 64M-Bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Umwelt- und Exportklassifizierungen