Winbond 3V 64M BIT Serial Flash Memory Chip W25Q64 Circuitos Integrados IC
3V 64M BIT Serial Flash Memory Chip
,Winbond 3V Serial Flash Memory Chip
,W25Q64 IC de circuitos integrados
W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond Memória Flash Serial de 3V e 64M-BIT com SPI Flash Dual, Quad
W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond Memória Flash Serial de 3V e 64M-BIT com SPI Flash Dual, Quad
1. DESCRIÇÕES GERAIS
A memória Flash Serial W25Q64JV (64M-bit) oferece uma solução de armazenamento para sistemas com espaço, pinos e energia limitados.
A série 25Q oferece flexibilidade e desempenho muito além dos dispositivos Serial Flash comuns.
Eles são ideais para sombreamento de código para RAM, execução de código diretamente de SPI Dual/Quad (XIP) e armazenamento de voz, texto e dados.
O dispositivo opera com fonte de alimentação de 2,7V a 3,6V com consumo de corrente tão baixo quanto 1µA para desligamento.
Todos os dispositivos são oferecidos em embalagens que economizam espaço.
O array W25Q64JV é organizado em 32.768 páginas programáveis de 256 bytes cada. Até 256 bytes podem ser programados por vez.
As páginas podem ser apagadas em grupos de 16 (apagamento de setor de 4KB), grupos de 128 (apagamento de bloco de 32KB), grupos de 256 (apagamento de bloco de 64KB) ou o chip inteiro (apagamento de chip). O W25Q64JV possui 2.048 setores apagáveis e 128 blocos apagáveis, respectivamente.
Os pequenos setores de 4KB permitem maior flexibilidade em aplicações que exigem armazenamento de dados e parâmetros.
O W25Q64JV suporta a Interface Serial Periférica (SPI) padrão, SPI de I/O Dual/Quad: Clock Serial, Chip Select,
Serial Data I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 e I/O3. Frequências de clock SPI de W25Q64JV de até 133MHz são suportadas, permitindo
taxas de clock equivalentes de 266MHz (133MHz x 2) para Dual I/O e 532MHz (133MHz x4) para Quad I/O ao usar o Fast Read Dual/Quad I/O. Essas taxas de transferência podem superar memórias Flash Paralelas Assíncronas de 8 e 16 bits padrão.
2. CARACTERÍSTICAS
Nova Família de Memórias SpiFlash
W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
SPI Padrão: CLK, /CS, DI, DO
SPI Dual: CLK, /CS, IO0, IO1
SPI Quad: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
Reset de Software e Hardware(1)
Maior Desempenho Flash Serial
133MHz Single, Dual/Quad SPI clocks
266/532MHz Dual/Quad SPI equivalente
Mín. 100K ciclos de Programação-Apagamento por setor
Mais de 20 anos de retenção de dados
Baixo Consumo de Energia, Ampla Faixa de Temperatura
Fonte única de 2,7 a 3,6V
<1µA Power-down (típ.)Faixa de operação de -40°C a +85°C
Faixa de operação de -40°C a +105°C
Arquitetura Flexível com setores de 4KB
Apagamento Uniforme de Setor/Bloco (4K/32K/64K-Bytes)
Programa de 1 a 256 bytes por página programável
Suspender e Retomar Apagamento/Programação
Recursos Avançados de Segurança
Proteção de Gravação por Software e Hardware
Proteção especial OTP
Proteção de array Topo/Inferior, Complementar
Proteção de array de Bloco/Setor Individual
ID Único de 64 bits para cada dispositivo
Registrador de Parâmetros Descobríveis (SFDP)
3X256-Bytes de Registradores de Segurança
Bits de Registrador de Status Volátil e Não Volátil
Embalagens Eficientes em Espaço
SOIC de 8 pinos 208-mil
WSON de 8 pads 6x5-mm/8x6-mm
SOIC de 16 pinos 300-mil
XSON de 8 pads 4x4-mm
TFBGA de 24 esferas 8x6-mm (array de 6x4 esferas)
TFBGA de 24 esferas 8x6-mm (array de 6x4/5x5 esferas)
WLCSP de 12 esferas
Especificação:
Categoria
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Circuitos Integrados (ICs)
|
Cristais, Osciladores, Ressonadores
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| Fabricante |
Winbond Electronics
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Série
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SpiFlash®
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Embalagem
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Tubo
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Status do Produto
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Ativo
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Tipo de Memória
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Não Volátil
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Formato da Memória
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FLASH
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Tecnologia
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FLASH - NOR
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Tamanho da Memória
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64Mb (8M x 8)
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Interface de Memória
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SPI - Quad I/O
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Frequência do Clock
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133 MHz
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Tempo de Ciclo de Gravação - Palavra, Página
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3ms
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Tempo de Acesso
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6 ns
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Tensão de Alimentação
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2,7V ~ 3,6V
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Temperatura de Operação
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-40°C ~ 125°C (TA)
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Tipo de Montagem
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Montagem em Superfície
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Pacote / Caixa
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8-WDFN com Pad Exposto
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Pacote do Dispositivo Fornecedor
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8-WSON (8x6)
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Número do Produto Base
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W25Q64
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Sobre a Winbond Electronics Corporation
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A Winbond Electronics Corporation é uma fornecedora global de soluções de memória semicondutora. A empresa oferece soluções de memória orientadas ao cliente, apoiadas pelas capacidades especializadas de design de produto, P&D, fabricação e serviços de vendas. O portfólio de produtos da Winbond, composto por Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash e TrustME® Secure Flash, é amplamente utilizado por clientes de ponta nos mercados de comunicação, eletrônicos de consumo, automotivo e industrial, e periféricos de computador.
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Categorias de Produtos
Circuitos Integrados (ICs)
Optoeletrônicos
Cristais, Osciladores, Ressonadores
Isoladores
RF/IF e RFID
Sensores, Transdutores
Números de peças IC relacionados para disponibilidade:
IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ
SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ
WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
Q64JVXGJQ
WSON-8 8x6-mm
64M-bit
25Q64JVJQ
XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ
TFBGA-24 8x6-mm (Array de 5x5 Esferas)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ
TFBGA-24 8x6-mm (Array de 6x4 Esferas) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ
WLCSP de 12 esferas 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI
SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN
WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN
SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM
SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM
WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM
TFBGA-24 8x6-mm (Array de 5x5 Esferas) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM
Classificações Ambientais e de Exportação
ATRIBUTO
DESCRIÇÃO
| Status RoHS | Compatível com ROHS3 |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL) | 3 (168 Horas) |
| Status REACH | REACH Não Afetado |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
