M29DW323 M29DW323DT70N6 Micron FLASH NOR Memoria Circuiti integrati IC TSOP48 Componenti elettronici
Micron FLASH O IC di memoria
,M29DW323 circuito integrato a memoria
,TSOP48 NOR Flash IC
M29DW323DT70N6E Micron M29DW323 Circuiti integrati di memoria FLASH NOR IC TSOP48 Componenti elettronici
-M29DW323DT M29DW323DB 32 Mbit (4Mb x8 o 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) Memoria Flash con alimentazione a 3V
Il M29DW323D è una memoria non volatile da 32 Mbit (4Mb x8 o 2Mb x16) che può essere letta, cancellata e riprogrammata. Queste operazioni possono essere eseguite utilizzando una singola alimentazione a bassa tensione (da 2,7 a 3,6 V). All'accensione, la memoria passa per impostazione predefinita alla modalità di lettura. Il dispositivo presenta un'architettura a blocchi asimmetrica. Il M29DW323D ha un array di 8 blocchi parametro e 63 blocchi principali ed è diviso in due banchi, A e B, che forniscono operazioni Dual Bank. Durante la programmazione o la cancellazione nel Banco A, le operazioni di lettura sono possibili nel Banco B e viceversa. Solo un banco alla volta può essere in modalità di programmazione o cancellazione.
Il M29DW323D ha un blocco aggiuntivo da 32 KWord (modalità x16) o 64 KByte (modalità x8), il Blocco Esteso, a cui si può accedere tramite un comando dedicato. Il Blocco Esteso può essere protetto ed è quindi utile per memorizzare informazioni di sicurezza.
Tuttavia, la protezione è irreversibile, una volta protetta la protezione non può essere annullata
. Ogni blocco può essere cancellato indipendentemente, quindi è possibile preservare i dati validi mentre i vecchi dati vengono cancellati.
I blocchi possono essere protetti per impedire che comandi di programmazione o cancellazione accidentali modifichino la memoria.
I comandi di programmazione e cancellazione vengono scritti nell'interfaccia comandi della memoria.
Un controller di programmazione/cancellazione on-chip semplifica il processo di programmazione o cancellazione della memoria occupandosi di tutte le operazioni speciali richieste per aggiornare il contenuto della memoria.
La fine di un'operazione di programmazione o cancellazione può essere rilevata e qualsiasi condizione di errore identificata.
Il set di comandi richiesto per controllare la memoria è coerente con gli standard JEDEC.
I segnali Chip Enable, Output Enable e Write Enable controllano l'operazione del bus della memoria.
Consentono un semplice collegamento alla maggior parte dei microprocessori, spesso senza logica aggiuntiva.
La memoria è offerta nei package TSOP48 (12x20mm) e TFBGA48 (6x8mm, passo 0,8mm).
RIEPILOGO CARATTERISTICHE:
TENSIONE DI ALIMENTAZIONE
– VCC = da 2,7 V a 3,6 V per Programmazione, Cancellazione e Lettura
– VPP = 12 V per Programmazione Veloce (opzionale)
TEMPO DI ACCESSO: 70 ns
TEMPO DI PROGRAMMAZIONE
– 10 µs per Byte/Word tipico
– Programmazione Double Word/Quadruple Byte
BLOCCHI DI MEMORIA
– Array di memoria Dual Bank: 8 Mbit+24 Mbit
– Blocchi Parametro (Posizione Superiore o Inferiore)
OPERAZIONI DUALI
– Lettura in un banco mentre Programmazione o Cancellazione nell'altro
MODALITÀ ERASE SUSPEND e RESUME
– Lettura e Programmazione di un altro Blocco durante Erase Suspend
COMANDO DI PROGRAMMAZIONE UNLOCK BYPASS
– Programmazione di produzione/batch più veloce
PIN VPP/WP per PROGRAMMAZIONE VELOCE e PROTEZIONE SCRITTURA
MODALITÀ DI SBLOCCO TEMPORANEO DEL BLOCCO
INTERFACCIA FLASH COMUNE – Codice di sicurezza a 64 bit
BLOCCO DI MEMORIA ESTESO
– Blocco extra utilizzato come blocco di sicurezza o per memorizzare informazioni aggiuntive
BASSO CONSUMO ENERGETICO – Standby e Standby Automatico
100.000 CICLI PROGRAMMAZIONE/CANCELLAZIONE per BLOCCO
FIRMA ELETTRONICA
– Codice Produttore: 0020h
– Codice Dispositivo Superiore M29DW323DT: 225Eh
– Codice Dispositivo Inferiore M29DW323DB: 225Fh
IC FLASH 32MBIT PARALLELO 48TSOP-M29DW323DT70N6E Specifiche:
| Categoria | Componenti elettronici |
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Sottocategoria
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Circuiti Integrati (IC)
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Serie
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Memoria
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Produttore
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Micron Technology Inc.
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Package
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Vasso
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Stato Parte
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Obsoleto
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Tipo di Memoria
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Non volatile
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Formato Memoria
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FLASH
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Tecnologia
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FLASH - NOR
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Dimensione Memoria
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32Mb (4M x 8, 2M x 16)
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Interfaccia Memoria
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Parallela
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Tempo Ciclo Scrittura - Word, Pagina
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70ns
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Tempo di Accesso
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70 ns
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Tensione di Alimentazione
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2,7 V ~ 3,6 V
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Temperatura Operativa
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-40°C ~ 85°C (TA)
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Tipo di Montaggio
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Montaggio superficiale
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Package / Cassa
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48-TFSOP (0,724", 18,40 mm di larghezza)
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Package Dispositivo Fornitore
|
48-TSOP
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Numero Prodotto Base
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M29DW323
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Numeri di prodotto correlati:
| Codice Produttore | Tecnologia | Dimensione Memoria | Package Dispositivo |
| M29DW323DB70N6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DT70N6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB5AN6F TR | FLASH - NOR | 256Mb (16M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N3E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70ZE6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DB70ZE6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DB7AN6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DT70ZE6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DT70ZE6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DT70N6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N6 | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
Informazioni sull'ordinazione:
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Informazioni su Micron Technology
Micron crea soluzioni innovative di memoria e archiviazione che stanno contribuendo a guidare le più importanti e dirompenti innovazioni tecnologiche di oggi, come l'intelligenza artificiale, l'Internet delle cose, le auto a guida autonoma, la medicina personalizzata e persino l'esplorazione spaziale.Pionierando modi più veloci ed efficienti per raccogliere, archiviare e gestire i dati, stanno contribuendo a rivoluzionare e migliorare il modo in cui il mondo comunica, impara e progredisce.
Categorie di prodotti Micron Technology:
Circuiti Integrati (IC)
Schede di memoria, Moduli
Optoelettronica
Immagine per riferimento:
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Classificazioni ambientali ed esportazione
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato RoHS | Conforme a ROHS3 |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
| Stato REACH | REACH non interessato |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
Sostituisce i circuiti integrati IC numero di parte:
S29JL032J70TFI010 / S29JL032J70TFI310
Vendiamo il portafoglio più ampio del settore di tecnologie di memoria e archiviazione: DRAM, NAND e memoria NOR IC. Con partnership industriali strette e competenza nelle soluzioni di memoria, la nostra visione unica ci dà la capacità di affrontare le vostre esigenze più impegnative.
Catalogo parti correlate di circuiti integrati Parallel NOR Flash:
| MT28EW128ABA1HJS-0SIT |
| MT28EW128ABA1HPC-0SIT |
| MT28EW128ABA1HPN-0SIT |
| MT28EW128ABA1LJS-0SIT |
| MT28EW128ABA1LPC-0SIT |
| MT28EW128ABA1LPN-0SIT |
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