M29DW323 M29DW323DT70N6 Micron FLASH NOR Memória Integrada Circuitos IC TSOP48 Componentes Eletrônicos
Micron FLASH NOR Memória IC
,Circuito integrado de memória M29DW323
,TSOP48 NOR Flash IC
M29DW323DT70N6E Micron M29DW323 Circuitos Integrados de Memória FLASH NOR IC TSOP48 Componentes Eletrônicos
-M29DW323DT M29DW323DB 32 Mbit (4Mb x8 ou 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) Memória Flash com Alimentação de 3V
O M29DW323D é uma memória não volátil de 32 Mbit (4Mb x8 ou 2Mb x16) que pode ser lida, apagada e reprogramada. Essas operações podem ser realizadas usando uma única fonte de baixa tensão (2,7 a 3,6V). Ao ligar, a memória entra no modo de Leitura por padrão. O dispositivo possui uma arquitetura de blocos assimétrica. O M29DW323D tem um array de 8 blocos de parâmetros e 63 blocos principais e é dividido em dois Bancos, A e B, permitindo operações Dual Bank. Enquanto programa ou apaga no Banco A, operações de leitura são possíveis no Banco B e vice-versa. Apenas um banco por vez pode estar em modo de programação ou apagamento.
O M29DW323D possui um bloco extra de 32 KWord (modo x16) ou 64 KByte (modo x8), o Bloco Estendido, que pode ser acessado usando um comando dedicado. O Bloco Estendido pode ser protegido e, portanto, é útil para armazenar informações de segurança.
No entanto, a proteção é irreversível, uma vez protegida, a proteção não pode ser desfeita
. Cada bloco pode ser apagado independentemente, de modo que é possível preservar dados válidos enquanto dados antigos são apagados.
Os blocos podem ser protegidos para evitar que comandos acidentais de Programação ou Apagamento modifiquem a memória.
Os comandos de Programação e Apagamento são escritos na Interface de Comando da memória.
Um Controlador de Programação/Apagamento on-chip simplifica o processo de programação ou apagamento da memória, cuidando de todas as operações especiais necessárias para atualizar o conteúdo da memória.
O fim de uma operação de programação ou apagamento pode ser detectado e quaisquer condições de erro identificadas.
O conjunto de comandos necessário para controlar a memória é consistente com os padrões JEDEC.
Os sinais Chip Enable, Output Enable e Write Enable controlam a operação do barramento da memória.
Eles permitem uma conexão simples com a maioria dos microprocessadores, muitas vezes sem lógica adicional.
A memória é oferecida em pacotes TSOP48 (12x20mm) e TFBGA48 (6x8mm, passo de 0,8mm).
RESUMO DAS CARACTERÍSTICAS:
TENÇÃO DE ALIMENTAÇÃO
– VCC = 2,7V a 3,6V para Programação, Apagamento e Leitura
– VPP = 12V para Programação Rápida (opcional)
TEMPO DE ACESSO: 70ns
TEMPO DE PROGRAMAÇÃO
– 10µs por Byte/Palavra típico
– Programação de Palavra Dupla/Byte Quádruplo
BLOCOS DE MEMÓRIA
– Array de Memória Dual Bank: 8Mbit+24Mbit
– Blocos de Parâmetros (Localização Superior ou Inferior)
OPERAÇÕES DUPLAS
– Leitura em um banco enquanto Programação ou Apagamento em outro
MODOS DE SUSPENSÃO E RETOMADA DE APAGAMENTO
– Leitura e Programação de outro Bloco durante Suspensão de Apagamento
COMANDO DE PROGRAMAÇÃO DE DESVIO DE DESBLOQUEIO
– Programação de Produção/Lote Mais Rápida
PIN VPP/WP PARA PROGRAMAÇÃO RÁPIDA E PROTEÇÃO DE ESCRITA
MODO DE DESPROTEÇÃO TEMPORÁRIA DE BLOCO
INTERFACE FLASH COMUM – Código de Segurança de 64 bits
BLOCO DE MEMÓRIA ESTENDIDO
– Bloco extra usado como bloco de segurança ou para armazenar informações adicionais
BAIXO CONSUMO DE ENERGIA – Standby e Standby Automático
100.000 CICLOS DE PROGRAMAÇÃO/APAGAMENTO por BLOCO
ASSINATURA ELETRÔNICA
– Código do Fabricante: 0020h
– Código do Dispositivo Superior M29DW323DT: 225Eh
– Código do Dispositivo Inferior M29DW323DB:225Fh
Especificação do IC FLASH 32MBIT PARALLEL 48TSOP-M29DW323DT70N6E:
| Categoria | Componentes Eletrônicos |
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Subcategoria
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Circuitos Integrados (CIs)
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Série
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Memória
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Fabricante
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Micron Technology Inc.
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Pacote
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Bandeja
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Status da Peça
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Obsoleto
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Tipo de Memória
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Não Volátil
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Formato da Memória
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FLASH
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Tecnologia
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FLASH - NOR
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Tamanho da Memória
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32Mb (4M x 8, 2M x 16)
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Interface de Memória
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Paralela
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Tempo de Ciclo de Escrita - Palavra, Página
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70ns
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Tempo de Acesso
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70 ns
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Tensão de Alimentação
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2,7V ~ 3,6V
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Temperatura de Operação
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-40°C ~ 85°C (TA)
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Tipo de Montagem
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Montagem em Superfície
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Pacote / Caixa
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48-TFSOP (0,724", 18,40mm de Largura)
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Pacote do Dispositivo Fornecedor
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48-TSOP
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Número do Produto Base
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M29DW323
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Números de produto relacionados:
| Nº da Peça do Fabricante | Tecnologia | Tamanho da Memória | Pacote do Dispositivo |
| M29DW323DB70N6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DT70N6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB5AN6F TR | FLASH - NOR | 256Mb (16M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N3E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70ZE6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DB70ZE6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DB7AN6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DT70ZE6F TR | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DT70ZE6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TFBGA (6x8) |
| M29DW323DT70N6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N6E | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
| M29DW323DB70N6 | FLASH - NOR | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) | 48-TSOP |
Informações de Pedido:
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Sobre a Micron Technology
A Micron cria soluções inovadoras de memória e armazenamento que estão impulsionando os avanços tecnológicos mais significativos e disruptivos da atualidade, como inteligência artificial, Internet das Coisas, carros autônomos, medicina personalizada – até mesmo exploração espacial. Ao inovar maneiras mais rápidas e eficientes de coletar, armazenar e gerenciar dados, eles estão ajudando a revolucionar e melhorar a forma como o mundo se comunica, aprende e avança.
Categorias de Produtos da Micron Technology:
Circuitos Integrados (CIs)
Cartões de Memória, Módulos
Optoeletrônicos
Imagem para referência:
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Classificações Ambientais e de Exportação
| ATRIBUTO | DESCRIÇÃO |
|---|---|
| Status RoHS | Compatível com ROHS3 |
| Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL) | 3 (168 Horas) |
| Status REACH | REACH Não Afetado |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
Substitui números de peça de circuito integrado IC:
S29JL032J70TFI010 / S29JL032J70TFI310
Vendemos o portfólio mais amplo da indústria de tecnologias de memória e armazenamento: DRAM, NAND e memória NOR ic. Com parcerias industriais sólidas e expertise em soluções de memória, nosso conhecimento único nos dá a capacidade de atender às suas necessidades mais desafiadoras.
Catálogo de Peças de Circuito Integrado Relacionado de Memória Flash NOR Paralela:
| MT28EW128ABA1HJS-0SIT |
| MT28EW128ABA1HPC-0SIT |
| MT28EW128ABA1HPN-0SIT |
| MT28EW128ABA1LJS-0SIT |
| MT28EW128ABA1LPC-0SIT |
| MT28EW128ABA1LPN-0SIT |
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